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重大突破!中国功率半导体封测再添“利器”

近日,由中科院高能物理研究所济南研究部(济南中科核技术研究院)自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备已经正式亮相...

功率半导体 半导体技术

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2023山西重点工程项目名单确定:中国电科、海纳半导体等在列

近日,山西省人民政府办公厅印发2023年省级重点工程项目名单。根据名单,涉及半导体领域的项目包括国家第三代半导体技术创新中心...

中国芯 碳化硅 第三代半导体

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安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议

4月26日,安森美宣布双方签署长期供应协议(LTSA)。安森美将为极氪提供EliteSiC碳化硅(SiC)功率器件,以提高其智能电动汽车(EV)的能....

汽车电子 安森美半导体 碳化硅

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基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线

4月24日,基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线,是基本半导体打造国产碳化...

芯片 碳化硅 第三代半导体

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又一家碳化硅功率芯片企业宣布完成数亿元A+轮融资

4月26日,清纯半导体宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华...

功率半导体 碳化硅 MOSFET

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德国博世收购美国TSI,全球半导体领域再添并购案

据国外媒体报道,德国博世集团于本周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务...

半导体 博世 碳化硅

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功率半导体“放量年”,IGBT、MOSFET与SIC的思考

4月24日,东芝电子元器件及存储装置株式会社宣布,在石川县能美市的加贺东芝电子公司举行了一座可处理300毫米晶圆的新功率半导体制造...

功率半导体 东芝 IGBT

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捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目厂房已封顶

据爱启东官方微博消息,4月23日,捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目厂房已封顶,正在进行玻璃幕墙施工。该项目计划总投...

汽车芯片 功率半导体 捷捷微电

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天狼芯与睿悦投资签署B轮投资协议,前者专注于功率半导体芯片领域

据“睿悦投资”消息,4月21日,深圳天狼芯半导体有限公司(以下简称“天狼芯”)与深圳市睿悦投资控股集团有限公司正式签署了B轮投资...

芯片 功率半导体 IGBT

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