2022-08-19
近期第三代半导体行业消息频出。种种迹象表明，第三代半导体——特别是碳化硅正进一步加速渗透。17日，全球碳化硅（SiC）衬底市占率第二的高意集团宣布.....
2022-08-17
近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发...
2022-08-17
8月16日，捷捷微电在投资者互动平台表示，公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售...
2022-08-17
8月16日，成都高新发展发布公告称，高投集团拟联合高新发展参股公司倍特基金管理公司共同发起设立半导体产业并购基金，并将该基金...
2022-08-16
8月15日，成都高新发展公开发行可转换公司债券预案，公司拟公开发行总额不超过人民币7.3亿元（含7.3亿元）可转换公司债券...
2022-08-15
在全球产能大规模扩张的大背景下，国内8英寸产线落地、开工等情况也在有条不紊地推进，近期，一些国内8英寸功率半导体项目有了新消息...
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