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东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺

据韩媒报道,韩国主要晶圆代工厂商东部高科(DB HiTek)正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发,最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

国家第三代半导体技术创新中心迈入实际运行阶段

9月23日,国家第三代半导体技术创新中心(以下简称:国创中心)在京召开第一届理事会第一次会议。会议审议了国创中心《理事会章程》...

半导体技术 第三代半导体

功率器件

总投资超10亿元,臻驱科技车规级半导体项目签约浙江平湖

据平湖经开消息显示,9月22日下午,中国平湖西瓜灯文化节开幕式暨投资贸易洽谈会顺利启幕。在此次投资贸易洽谈会的重大投资项目签约...

汽车芯片 功率半导体

功率器件

中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目动土施工

据中微创芯科技消息,青岛中微创芯负责的高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目于9月26日正式动土施工...

芯片 功率半导体

功率器件

闻泰科技IGBT加速研发,汽车市场布局全面展开

在近日的业绩上说明会,闻泰科技披露今年上半年,闻泰科技实现营业收入284.96亿元,同比增长15.05%。董事长、总裁张学政表示,上市公司正在布...

安世半导体 闻泰科技 IGBT

功率器件

宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目

9月26日,宏微科技发布公告称,为了完善公司的产业布局,加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设,进一步提高公司的经营效益...

功率半导体 IGBT 车用半导体

功率器件

韩国硅晶圆厂新签代工协议,发力8英寸GaN功率半导体

据韩媒报道,9月22日,东部高科(DB Hitech)与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工工艺技术的商业协...

功率半导体 半导体技术 氮化镓

功率器件

基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造

9月20日,深圳基本半导体宣布完成C4轮融资,由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现...

功率半导体 碳化硅 MOSFET

功率器件

碳化硅产业市场火热,多家头部企业最新扩产计划披露

当地时间9月21日,安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅(SiC)工厂落成,未来两年内产能将逐步提高16倍,2024年底前将新增200个工作机会...

功率半导体 安森美半导体 碳化硅

功率器件