制造/封测资讯-第17页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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芯联集成发布2025年年度业绩预告

2026-01-22

芯联集成公告显示，经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约25.83%.....

通富微电发布2025 年度业绩预告

2026-01-21

1 月 20 日，国内封测企业通富微电发布 2025 年度业绩预告，预计全年归母净利润 11 亿元 —13.5 亿元...

半导体封测通富微电

总投资10亿元！半导体前道总部项目签约嘉兴

2026-01-21

半导体前道设备关键零部件制造基地及总部建设、具身移动机器人制造中心两大项目正式落户，总投资达20亿元...

半导体设备

芯碁微装：2025年净利同比预增71.13%-83.58%

2026-01-21

芯碁微装发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%...

半导体设备光刻机

晶丰明源拟398.32万元转让上海类比半导体1.7778%股权

2026-01-20

晶丰明源1月19日公告称，拟398.32万元转让上海类比半导体技术有限公司1.7778%股权...

珠海首条自主6英寸MEMS产线投产

2026-01-19

云际芯光首条自主建设的 6 英寸 MEMS 芯片生产基地通线仪式在珠海市金湾区三灶镇定家湾片区盛大举行...

江苏神通子公司半导体产品成功进入样机验证阶段

2026-01-19

江苏神通在2026年1月16日的互动平台上向投资者透露，其子公司神通半导体的核心产品已成功进入用户端样机验证阶段...

美光拟以18亿美元，收购力积电晶圆厂

2026-01-19

力积电将以18亿美元的现金将位于台湾苗栗县铜锣的厂房及相关设施（不含生产相关机器设备）出售给美光...

美光科技力积电

三星拟关停一座8英寸晶圆厂?

2026-01-16

三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂，此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场...

三星电子晶圆制造

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