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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-02-05
该基金总规模达8亿元，首期规模2亿元，由区级财政、区属国企及街镇集体企业共同出资设立...
制造/封测
近日，聚焦光子集成电路领域的珠海量引科技有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为珠海科创投...
先进封装 光子芯片 半导体融资
2026-02-04
2月3日，世界先进举办2025年第四季度法说会，公布当季业绩并发布2026年及中长期发展展望...
世界先进
2026-02-03
近期，英伟达CEO黄仁勋对外表示，目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产，，也在量产Vera Rubin...
晶圆 英伟达 CoWoS
1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌...
中芯国际 先进封装
2026-02-02
基金目标规模2亿元，单笔投资100万至1000万元，重点投向半导体装备、EDA工具、高端芯片设计等集成电路相关领域...
集成电路 芯片设计 EDA
2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网...
半导体硅片 先进封装
1月30日，利扬芯片公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目...
晶圆测试 利扬芯片
2026-01-30
1月28日，广东中图半导体科技股份有限公司申请上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”...
氮化镓
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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