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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-02-13
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》
半导体 AI芯片
制造/封测
2026-02-12
天遂芯愿科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）...
芯原股份
中微半导拟对公司IPO募投项目结项，并将节余募集资金1.21亿元用于永久补充流动资金，将节余募集资金1亿元用于新募投项目...
中微半导体
2026-02-11
华虹公司拟通过发行股份的方式购买华力微97.4988%股权，收到上海市国资委原则同意公司本次交易的方案的批复...
华虹集团 华力微
2026年2月10日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO将于2026年2月24日上会审议...
晶圆制造
公告显示，中芯国际2025年第四季的销售收入为24.89亿美元，环比增长4.5%，同比增长12.8%...
中芯国际
根据印度半导体代表团的最新消息，预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营，此前2025年连续开始试生产...
芯片制造
2026-02-10
近日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更，新增中国互联网投资基金（有限合伙）等为股东...
半导体封测
近日，上海集成电路产业投资基金三期合伙企业（有限合伙）发生工商变更，出资额由5.3亿人民币增至60.3亿人民币，增幅约1038%...
集成电路
NAND FLASH ( 2026/6/25 19:39:26 )
DRAM ( 2026/6/25 19:39:26 )
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