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芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台

11月16日,芯联集成电路制造股份有限公司正式发布全新碳化硅G2.0技术平台,该平台采用了8英寸更先进制造技术,已达到全球领先水平

碳化硅

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DARPA与德州政府投资14亿美元建设3D异构集成实验晶圆厂

美国国防高级研究计划署(DARPA)与德克萨斯州政府联合投资14亿美元,计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所旧厂...

晶圆

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中芯国际公布最新财报:Q3营收创单季度新高

中芯国际发布2025年第三季度财报,数据显示,第三季度,中芯国际整体实现营业收入为171.62亿元,环比增长6.9%...

中芯国际

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全球首座量子金刚石晶圆厂正式启用

近日,全球领先的大规模可部署室温金刚石量子技术公司Quantum Brilliance宣布正式启用其位于澳大利亚墨尔本的量子金刚石晶圆厂...

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强一股份科创板IPO过会 拟募资15亿元 系国产半导体探针卡龙头

11月12日,上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理,期间历经两轮审核问询....

半导体IPO

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光模块龙头中际旭创,筹划H股上市

11月11日,中际旭创公告称,公司于2025年11月10日召开董事会,审议通过相关议案,拟在境外发行股份(H股)并在香港联交所上市...

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鸿日达:拟设控股子公司 经营半导体封装引线框架业务

鸿日达公告,公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立鸿科半导体(东台)有限公司...

半导体封装

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日月光投控10月营收营收新台币602.31 亿元

封测厂日月光投控今天下午公布10 月自结合并营收新台币602.31 亿元,微幅月减0.5%,较2024 年同期成长6.7%...

半导体封测 日月光

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格罗方德与台积电签属引进氮化镓生产技术授权协议

晶圆代工大厂格罗方德日前宣布与台积电签署一项技术授权协议,将引进其650V 和80V 氮化镓技术...

台积电 格罗方德

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