制造/封测资讯-第27页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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苏州“十五五”规划建议：培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机等新兴支柱产业

2026-01-22

培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机及集成化装备、具身智能机器人、新型显示及智能消费终端...

半导体集成电路

晶合集成注册资本增至20.07亿

2026-01-22

企查查APP显示，近日，晶合集成发生工商变更，注册资本由20.06亿元增至20.07亿元...

晶圆代工合肥晶合

上海发布2025年经济数据，集成电路制造业产值增长15.1%

2026-01-22

上海发布2025年经济数据，集成电路、人工智能、生物医药三大产业的总体规模突破在2万亿元左右...

集成电路人工智能

芯联集成发布2025年年度业绩预告

2026-01-22

芯联集成公告显示，经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约25.83%.....

通富微电发布2025 年度业绩预告

2026-01-21

1 月 20 日，国内封测企业通富微电发布 2025 年度业绩预告，预计全年归母净利润 11 亿元 —13.5 亿元...

半导体封测通富微电

总投资10亿元！半导体前道总部项目签约嘉兴

2026-01-21

半导体前道设备关键零部件制造基地及总部建设、具身移动机器人制造中心两大项目正式落户，总投资达20亿元...

半导体设备

芯碁微装：2025年净利同比预增71.13%-83.58%

2026-01-21

芯碁微装发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%...

半导体设备光刻机

晶丰明源拟398.32万元转让上海类比半导体1.7778%股权

2026-01-20

晶丰明源1月19日公告称，拟398.32万元转让上海类比半导体技术有限公司1.7778%股权...

珠海首条自主6英寸MEMS产线投产

2026-01-19

云际芯光首条自主建设的 6 英寸 MEMS 芯片生产基地通线仪式在珠海市金湾区三灶镇定家湾片区盛大举行...

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