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清溢光电:佛山南海基地已投产 高精度平板显示掩膜版项目即将进入量产阶段

清溢光电宣布其高精度平板显示掩膜版项目即将进入量产阶段,高端半导体掩膜版项目也在紧锣密鼓进行量产准备中。

光掩膜版

制造/封测

胜科纳米投资5亿元加速青岛半导体检测项目布局

胜科纳米(苏州)股份有限公司宣布,其全资子公司胜科纳米(青岛)有限公司计划投资约5亿元人民币,建设“青岛检测分析能力提升建设项目”...

半导体封测

制造/封测

星钥半导体新增高瓴创投、红杉中国等投资方

近日,工商变更信息显示,星钥半导体(武汉)有限公司完成股权融资,新增投资方为高瓴创投、红杉中国、柏睿资本...

半导体芯片 CMOS传感器 氮化镓

制造/封测

华虹半导体在无锡成立新公司 含多项集成电路业务

企查查APP显示,近日,华虹宏力半导体(无锡)有限公司成立,股权穿透显示,该公司由华虹半导体旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司全资持股。...

集成电路 华虹集团

制造/封测

日月光拟扩产先进封装测试项目

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣,,其子公司日月光半导体拟与关联方宏璟建设达成厂房交易合作...

日月光 先进封装

制造/封测

日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布,计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂,预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片.....

芯片

制造/封测

格科半导体增资至70亿元,增幅约56%

天眼查工商信息显示,11月18日,格科半导体(上海)有限公司发生工商变更,新增格科微电子(上海)有限公司为股东...

半导体 芯片设计

制造/封测

芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司增资至约132.9亿,增幅约14%

天眼查工商信息显示,11月21日,芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司发生工商变更,注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币...

晶圆代工 功率半导体 模拟芯片

制造/封测

工业和信息化部:将从三方面推动集成电路产业高质量发展

工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示,集成电路是信息社会的基石,是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业...

集成电路

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