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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-02-02
2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO第二轮审核问询回复已挂网...
半导体硅片 先进封装
制造/封测
1月30日，利扬芯片公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目...
晶圆测试 利扬芯片
2026-01-30
1月28日，广东中图半导体科技股份有限公司申请上交所科创板上市审核状态更新为“已问询”...
氮化镓
2026年1月28日，杭州士兰微电子股份有限公司总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利完成主体封顶...
半导体封测 士兰微电子
1月29日，伟测科技公告称，预计2025年归属于上市公司股东的净利润为3亿元左右，同比增加133.96%左右...
封装测试 先进封装
2026-01-29
近日，安徽聚合微电子有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金...
芯片 大基金
台积电近期已拍板全面上调2026~2027年CoWoS产能目标，重新检视原有的先进封装扩产蓝图...
台积电 CoWoS
2026-01-26
中国证监会官网披露，上海季丰电子股份有限公司已于1月22日向上海证监局提交IPO辅导备案申请...
半导体 半导体IPO
2026-01-23
1月22日，粤芯半导体四期项目启动仪式在广州市黄埔区举行。项目总投资约252亿元，将精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等..
晶圆代工 粤芯半导体
NAND FLASH ( 2026/6/25 19:39:26 )
DRAM ( 2026/6/25 19:39:26 )
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