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投资5亿元!亿封智芯先进封装项目落地深圳罗湖

11月21日,罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行...

先进封装

制造/封测

投资10亿元,亚芯微电子芯片封装测试基地项目进入冲刺阶段

亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一,项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试,眼下项目建设已经进入冲刺阶段...

半导体封测

制造/封测

三只芯片基金正式获批

11月21日,16只聚焦硬科技方向的公募基金产品获批,其中易方达基金旗下有三只产品...

芯片设计 封测

制造/封测

争取第3座工厂,熊本县知事24日拜访台积电总部

除了对台积电熊本二厂动工表示感谢外,木村敬还将争取包括第3座工厂在内的进一步投资...

台积电

制造/封测

迈信林:拟共同设立追光时代并筹划向光子算数增资

11月18日,迈信林公告称,公司拟与关联方白冰共同投资设立苏州追光时代创业投资合伙企业(有限合伙),公司出资2亿元至3.1亿元

制造/封测

格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂

格芯近日宣布收购新加坡领先的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry,格芯在一份声明中表示,该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅...

硅晶圆 格芯

制造/封测

台积电CoWoS不再唯一?苹果、高通考虑采用英特尔先进封装技术

近期外电报道,苹果与高通在新的职缺要求中,明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验...

高通 台积电 英特尔

制造/封测

湖北集成电路产业投资基金公司增资至100.5亿

天眼查App显示,近日,湖北集成电路产业投资基金股份有限公司发生工商变更,注册资本由60.5亿人民币增至100.5亿人民币...

集成电路

制造/封测

三星集团:计划在未来五年内在韩国进行总计450万亿韩元投资 包括扩大半导体投资

三星集团表示,未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资,包括研发(R&D,并计划扩大半导体投资...

三星电子

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