2020-03-05
3月5日，格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，计...
2020-03-05
近日，一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60，该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。这使得三星在与台积电的代工大战中，抢...
2020-03-05
虽然新冠肺炎疫情导致市场开始保守看待半导体生产链第二季营运表现，但晶圆代工龙头台积电5纳米制程仍如期在第二季进入量产，第三季以最快速度拉高产能...
2020-03-04
嘉兴南湖区政府网信息显示，3月3日南湖区举行一季度重大项目集中开竣工活动，参加本次集中开竣工活动的项目共54个，总投资达219.96亿元...
2020-03-04
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺...
2020-03-04
3月3日，浙江省举行2020年扩大有效投资重大项目集中开工活动。总投资达8864亿元的537个项目正式开工，项目单体平均总投资16.5亿元。
2020-03-03
日前，重庆市人民政府办公厅发布《关于做好2020年市级重大项目实施有关工作的通知》，并公布了该市2020年重大项目名单...
2020-03-03
3月2日，中芯国际发布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单...
2020-03-03
晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通(Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸(2X reticle size)之中...
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