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士兰集昕集成电路技改项目竣工投产

11月11日,杭州钱塘新区举行了重大项目集中开工、投产活动,此次开工投产项目多达30个,总投资达663亿元。涵盖半导体、汽车、航空等多个领域...

半导体硅片 士兰微电子

制造/封测

台积电市占率拉大与三星距离,三星2030成为产业龙头恐难达成

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院的统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估 2019 年第 4 季全球晶圆代工总产值将较...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别.....

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目开工

据了解, 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元,设计年产能190亿块芯片模组,达产后将实现产值100亿元,税收10亿元。据该项目...

集成电路 半导体封装

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康佳跨界半导体,此路可行?

近日,深康佳A发布公告称,公司投入10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售,项目拟选址盐城市智能终端产业园。近年来,受到黑电...

集成电路 半导体封测

制造/封测

台积电获索尼大单 攻5G应用再下一城

第五代移动通讯(5G)带动互补式金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)商机爆发,全球CIS龙头日商索尼(Sony)产能不足,旗下高端CIS首...

台积电 图像传感器

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徐韶甫:2020年先进制程“坐7赶5追3”

纵观整个半导体产业产值,在2017年、2018年经历了蓬勃上涨后,2019年总体需求不稳定,市场开始衰退、存货处理困难,徐韶甫预估2019年全球半导体...

晶圆代工 IC制造 日月光

制造/封测

8英寸晶圆产能供不应求,明年或将更紧张

据供应链消息指出,不仅台积电产能满载,联电、中芯国际、先锋、华虹、东部等晶圆厂通通都爆单,而主要的原因在于手机应用,如超薄屏幕下指纹识别、电源管理芯片...

硅晶圆 晶圆代工

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定了,集成电路将作为“一级学科”

日前,复旦大学宣布,该校“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设,并启动博士研究生招生。消息一出,业界为之振奋。中国科学院微...

集成电路 半导体芯片

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