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四“面”出击!NI打造测试生态应对产业变迁

在去年,我们重新定义了新的战略愿景,就是我们要做“软件定义的自动化测试测量领域”的领导者

半导体 NI

制造/封测

联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展

11月19日,业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPa...

三星电子 晶圆代工 联电

制造/封测

成熟制程上角力 联电携手智原推22纳米知识产权挑战格芯地位

晶圆代工大厂联电与中国台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解...

联电 格芯

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日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇,反映经营策略两样情

中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布,回购子公司日月新(苏州)及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份,期望重新取得...

紫光集团 半导体封测 日月光

制造/封测

中芯国际绍兴项目顺利通线投片

近日,在中国(绍兴)第二届集成电路产业峰会上,中芯国际宣布,中芯绍兴项目顺利通线投片。2018年3月1日,绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国...

集成电路 中芯国际 IC封测

制造/封测

80亿!长电科技绍兴项目顺利签约

据悉,长电集成电路(绍兴)有限公司落户于越城区,总投资80亿元,将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用,为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一...

半导体封测 长电科技

制造/封测

总投资不低于600亿元 8英寸和12英寸晶圆项目在绍兴奠基

据了解,该项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施,计划总投资不低于600亿元人民币,将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地,同时导入200家上下游集成...

集成电路

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联电惊喜打入三星供应链

晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展,近期传出接下大单好消息。业界传出,联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器....

集成电路 晶圆代工 联电

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NI和ETAS携手推进硬件在环(HIL)验证

NI公布了与ETAS GmbH联手组建合资公司ETAS NI Systems的背景和效益。

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