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中方关于中美第一阶段经贸协议发表声明

经过中美两国经贸团队的共同努力,双方在平等和相互尊重原则的基础上,已就中美第一阶段经贸协议文本达成一致。协议文本包括序言、知识产权、技术转让、食品和农...

制造/封测

台积电披露5纳米制程最新进展:测试良率超过8成

根据外媒报导,日前在国际电子元件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)大会上,晶圆代工龙头台积...

台积电 晶圆代工

制造/封测

南通:打造国内最大封测产业化基地

作为南通重点扶持发展的主导产业之一,该项目总投资80亿元,布局全球最先进的扇出型封装技术工艺,产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等...

半导体封测 通富微电

制造/封测

加强新工艺研发 英特尔招募格芯CTO

为了做好新的CPU/GPU架构,Intel批量招募了Raja Koduri、Jim Keller等一大批业界牛人,而为了加强新工艺的研发,Intel最...

英特尔处理器 格芯

制造/封测

山东省重点项目-芯长征微电子制造项目正式投产!

芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造,核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术...

半导体封装 功率半导体

制造/封测

13.99亿元出售艾科半导体100%股权 大港股份的集成电路之路将走向何方?

日前大港股份发布公告,拟将其于2016年收购的江苏艾科半导体有限公司(以下简称“艾科半导体”)100%股权以13.99亿元的价格出售,其后续集成电路之...

集成电路 半导体封装

制造/封测

英特尔公布技术路线图:10年后推1.4纳米工艺

12月11日消息,据外媒报道,在今年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图,包...

英特尔 EUV光刻机

制造/封测

注册资本50亿 星科金朋与国家大基金等成立合资公司

据全球半导体观察查询工商信息显示,该合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司已于11月25日正式注册完成,据了解,该合资公司注册资本为人民币50亿元,经营...

长电科技 IC封测 国家集成电路产业投资基金

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大港股份14亿元转让子公司100%股权

公告显示,镇江兴芯将以现金支付转让价款,首期支付转让价款的51%,剩余款项分2年支付完毕。本次股权转让完成后,大港股份将不再持有艾科半导体股权,不再持...

集成电路 IC封装

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