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厦门通富微电正式揭牌 一期项目试投产

12月23日上午,厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。通富微电先进封测项目总投资70亿元,于2017...

半导体封测 通富微电

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双喜临门 士兰微电子两大半导体项目迎来重大进展

2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议,投资220亿元,规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体生产...

士兰微电子 功率半导体 半导体制造

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中芯国际拟9900万元增资北方集成电路技术创新中心

根据协议,中芯控股同意对合资公司注册资本进行现金出资人民币9900万元,约占合资公司经扩大注册资本66%;亦庄国投亦同意,对合资公司注册资本进行现金....

晶圆代工 中芯国际

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艾锐光电光芯片封装测试项目落户山东日照 预计明年投产

近日,日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议,总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区,该项目系全市首个自主研发通讯类.....

半导体封测

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涉及半导体设备和产品!2020年1月1日起我国调整部分商品进口关税

为扩大先进技术、设备和零部件进口,支持高新技术产业发展,新增或降低半导体检测分选编带机、高压涡轮间隙控制阀门、自动变速箱用液力变矩器和铝阀芯、铌铁、多...

集成电路 半导体设备

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弘芯半导体首台高端光刻机设备进厂

12月22日,武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式,虽然不知道具体型号,但官方并未公布该设备的具体信息...

芯片制造 弘芯半导体

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徐州经开区打造半导体“芯”高地

从封测到材料、从设备到应用,短短几年间,徐州经开区的这条半导体产业链从无到有、不断延伸。鑫晶半导体大硅片、英国NBL电子束光刻机、飞纳半导体高速激光....

IC设计 IC封测 半导体材料

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对抗台积电!三星开始投资半导体新创公司

为了能突破这个困境,根据韩国媒体报导,三星届由旗下所成立的两档新创基金积极投资半导体产业相关新创公司,期望未来能联合这些半导体新创公司的产品及技术.....

三星电子 台积电 晶圆代工

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总投资30亿元 山东新材料产业化生产基地项目启动

据济宁高新指出,山东新材料产业化生产基地项目,总投资30亿元,由高新控股集团投资建设,以园区化布局、集群化发展、链条化招引为规划设计理念,围绕第三代半...

半导体材料 碳化硅

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