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消息称台积电下一代5纳米制程良率进展超预期

此前就有消息指出,台积电5纳米制程已顺利研发完成,正进入风险试产,且最快明年第1季就量产,但更令人关注的是,良率已达到50%,且目前半导体市场需求.....

台积电 晶圆代工

制造/封测

联电工艺路线差异化转型持续取得进展

近日,业界有消息传出,联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工2...

晶圆代工 IC制造 联电

制造/封测

联电宣布22纳米特殊技术成熟 28纳米设计可无痛转移

联电表示,相较于一般的USB 2.0 PHY IP,使用联电制程的测试载具所使用面积是全球最小,已展现联电技术的成熟,且新的芯片设计若要采用22纳米制...

晶圆代工 联电

制造/封测

总投资8.4亿元 华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工

12月1日,陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工,总投资786亿元。此次集中开工的重大项目涉及先进制造业、服务业、城建及基础设施、环保和民生...

华天科技 集成电路 IC封装

制造/封测

全球IC封测市场止跌回升,背后原因并不简单

2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增1...

IC封测 5G芯片

制造/封测

签约到生产,仅用一年多 浙江省首片8英寸晶圆下线

近日,位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内,全省首片8英寸晶圆顺利下线。据悉,由该晶圆加工而成的芯片,将广泛应用于人工智能...

集成电路 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

大疆半导体封装检测产业园项目竣工

据南宁晚报报道,近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目竣工。根据此前的资料显示,大疆半导体封装检测产业园项目...

半导体封装

制造/封测

松下退出半导体市场:亏损芯片业务将转售给一家中国公司

在过去十年时间里,日本电子行业公司进行了重大重组,纷纷推出利润微薄或者亏损的业务,尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽,半导体也是一个被...

芯片 晶圆代工

制造/封测

深康佳A:拟逾10亿元投建存储芯片封测项目

11月25日,深康佳A公布,因业务发展需要,公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试...

存储芯片 封装测试 康佳集团

制造/封测