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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-06-24
据咸宁高新消息，6月20日，“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行...
芯片 先进封装
制造/封测
雅创电子6月23日晚间公告，拟用自有资金及/或自筹资金合计2.98亿元购买上海类比半导体技术有限公司37.03%的股权...
三星电子正在加速其在美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂的生产准备，计划于2026年引入2nm工艺的量产线
三星
2025-06-23
6月20日，集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市...
在半导体行业的最新动态中，晶圆代工巨头联电（UMC）正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房，以推动其先进封装技术的发展...
联电
美国北卡罗来纳州的半导体制造商Wolfspeed近日宣布，将申请破产重组，并与债权人达成协议，计划将其近65亿美元的债务削减70%...
根据路透社的报道，在休斯顿，英伟达与富士康正在积极洽谈部署人形机器人，以助力新工厂的AI服务器生产...
富士康 英伟达
2025-06-20
三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议，重点讨论如何提升其晶圆代工能力...
台积电 谷歌
近期，天津市首支集成电路领域专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）正式通过中国证券投资基金业协会备案...
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )
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