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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-07-02
三星电子近期宣布将推迟其1.4纳米制程的量产计划，预计这一计划将延迟至2028至2029年...
三星
制造/封测
2025-07-01
台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）正在评估进军先进制程的可能性，特别是针对6奈米制程的晶片生产...
联电
芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请，成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业...
半导体IPO
台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产...
台积电
华海清科拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元...
2025-06-30
近期，士兰微在公司治理与产业布局上均有重要动态。在独立董事何乐年提交辞职报告，公司董事会将迎来新老交替之际...
士兰微电子
6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块...
半导体封测
2025-06-27
6月25日，燕东微公告披露，公司向特定对象发行A股股票获得中国证券监督管理委员会同意注册批复...
晶圆
2025-06-26
6月25日，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工，项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元...
NAND FLASH ( 2026/6/24 18:50:47 )
DRAM ( 2026/6/24 18:50:47 )
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