2025-07-07
台积电近日对外界关于其在日本芯片制造设施投资可能推迟的传闻进行了强烈反驳，强调其在美国的投资计划不会影响在日本和德国的建设进度
2025-07-04
封装测试是半导体产业链中的重要环节之一，近年来在市场需求推动下，各大厂商也在进一步向该领域加码布局，企业投资、项目开工等动态屡见不鲜...
2025-07-03
英特尔新任CEO陈立武正在考虑对公司的晶圆代工业务进行重大调整，计划停止向外部客户推销其长期开发的Intel 18A制程技术，转而全力发展Intel ...
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