制造/封测资讯-第56页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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新12英寸硅晶圆厂落成，半导体产业大浪淘沙

2025-05-20

环球晶宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America正式落成启用...

闻泰科技拟43.89亿元出售资产聚焦半导体业务发展

2025-05-19

公司拟以现金交易方式向立讯精密及立讯通讯转让下属多家公司的股权及业务资产包，交易价格总计约43.89亿元...

博通宣布共同封装光学进展，并推出第三代 CPO技术

2025-05-19

博通（Broadcom）宣布其共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术的重大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产...

演讲嘉宾集结完毕，TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛与您相约6.10

2025-05-16

2025年6月10日（周二），TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛...

鸿海半导体新工厂获批

2025-05-16

5月14日宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，总投资额达370.6亿卢比...

芯耀辉获“国家队”投资，中国半导体IP产业正突围

2025-05-16

近日，国内头部半导体IP企业芯耀辉科技宣布获得新华社投资控股、国投聚力等“国家队”机构的战略投资...

12英寸SiC突破：山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆齐发力

2025-05-15

近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，如浙江晶瑞成功研发12英寸导电型SiC晶体...

江苏、浙江、湖南等地多个半导体项目刷新进度条

2025-05-15

国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期，江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展...

300亿湖州产业母基金发布，重点投向半导体等领域

2025-05-14

5月10日，在2025湖州未来大会上，湖州发布了总规模300亿元的湖州市产业母基金，总规模300亿元，采用“子基金+直投”模式...

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