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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-05-08
近日，台积电子公司TSMC Arizona在美国亚利桑那州凤凰城的第三晶圆厂举行了破土动工仪式...
台积电 晶圆
制造/封测
阿达尼集团决定暂停在印度建设晶圆厂的计划，原因在于对该项目的市场需求进行内部评估后，发现尚需进一步确认其商业可行性...
高塔半导体
2025-05-07
康希通信近日发布公告，宣布终止此前筹划的重大资产重组计划，改为对深圳市芯中芯科技有限公司进行战略投资...
近期，我国两家专注于特色工艺的晶圆代工企业——粤芯半导体和新芯股份，分别启动和更新了其首次公开募股IPO的进程...
晶圆代工
印度科技大厂塔塔电子正在与荷兰半导体企业恩智浦就包括晶圆代工与第三方封装测试服务两方面的合作进行相关谈判...
晶圆
结合晶圆代工、IC设计、半导体设备等产业链企业财报数据，当前半导体市场需求回暖态势进一步显现...
半导体
2025-05-06
近日，据行业媒体消息，中国台湾茂矽电子股份有限公司预计于今年6月底完成碳化硅制程产线建设，并计划于下半年开启试量产。这一产...
晶圆制造 碳化硅
与英特尔合作开发的N12 FinFET制程技术平台进展顺利...
晶圆代工 联电
2025-04-30
近日， 英诺赛科在慕尼黑上海电子展展出的氮化镓产品及解决方案，引发行业高度关注...
英诺赛科 氮化镓
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )
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