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半导体智能制造软件服务提供商埃克斯完成数亿元融资

2025-06-25

6月23日，半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资，本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资...

半导体制造

制造/封测

日月光投控正规划在美国设立测试厂

2025-06-25

日月光投控在近期股东会上宣布，为了应对辉达（NVIDIA）对AI芯片的需求，该公司正在积极规划在美国设立测试厂

日月光

制造/封测

10亿！芯片先进封装项目签约湖北

2025-06-24

据咸宁高新消息，6月20日，“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行...

芯片 先进封装

制造/封测

雅创电子：拟2.98亿元购买上海类比半导体37.03%股权

2025-06-24

雅创电子6月23日晚间公告，拟用自有资金及/或自筹资金合计2.98亿元购买上海类比半导体技术有限公司37.03%的股权...

制造/封测

三星加速2nm工艺布局：泰勒晶圆厂计划2026年量产

2025-06-24

三星电子正在加速其在美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂的生产准备，计划于2026年引入2nm工艺的量产线

三星

制造/封测

集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市

2025-06-23

6月20日，集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市...

制造/封测

联电计划收购南科彩晶厂房，推动先进封装技术发展

2025-06-23

在半导体行业的最新动态中，晶圆代工巨头联电（UMC）正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房，以推动其先进封装技术的发展...

联电

制造/封测

Wolfspeed申请破产重组，65亿美元债务削减70%

2025-06-23

美国北卡罗来纳州的半导体制造商Wolfspeed近日宣布，将申请破产重组，并与债权人达成协议，计划将其近65亿美元的债务削减70%...

制造/封测

英伟达与富士康洽谈在休斯顿部署人形机器人，计划明年投产

2025-06-23

根据路透社的报道，在休斯顿，英伟达与富士康正在积极洽谈部署人形机器人，以助力新工厂的AI服务器生产...

富士康 英伟达

制造/封测

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