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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-04-29
4月25日，无锡致和半导体制程特种气体处理设备研发制造项目主体结构封顶仪式在项目现场顺利举行...
半导体
制造/封测
英特尔宣布，任命庄蓓瑜（Tasha Chuang）担任英特尔业务营销事业群副总裁暨台湾区总经理...
英特尔
近期，碳化硅行业内的两大厂商意法半导体和X-fab相继公布2025年第一季度财报...
意法半导体 碳化硅
2025-04-28
4月27日，光域科技（重庆）有限公司在重庆市巴南区举行了“光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目”封顶活动...
晶圆制造
2025-04-27
2025年4月24日——英特尔公司发布了2025年第一季度财报，在第一季度财报中，营收、毛利率和每股收益（EPS）均超出预期指引...
通过德州半导体创新基金，第五笔拨款金额1730万美元已拨付给SpaceX，用于扩建其位于巴斯特罗普的半导体研发和先进封装工厂...
夏普（Sharp）宣布计划于2025年9月29日将其半导体事业转让给鸿海（Foxconn）旗下的鸿元国际投资...
鸿海集团
4月23日，晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛，台积电在论坛上指出，N3P技术已进入量产，并表示N2技术将在2025年下半年量产...
台积电
2025-04-25
4月23日，济南产发集成电路公司与北京创世威纳科技有限公司（以下简称“创世威纳”）举行投资协议签署仪式...
集成电路
NAND FLASH ( 2026/6/23 19:00:26 )
DRAM ( 2026/6/23 19:00:26 )
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