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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-03-12
英特尔调整晶圆代工战略，30%产能外包给台积电，长期目标15-20%....
台积电 晶圆代工 英特尔
制造/封测
2025-03-11
芯恩（青岛）集成电路有限公司获“等离子增强原子层沉积设备”专利...
集成电路 芯恩（青岛）集成电路
印度塔塔电子与台湾力积电、奇景光电签署谅解备忘录...
力积电
2025-03-10
近期，我国半导体产业迎来密集建设高潮，多地半导体产业园建设取得突破性进展。广东佛山百亿级半导体科技园正式动工，浙江丽水半导体芯片产业园...
半导体 第三代半导体
据外媒最新消息，近日越南政府正式批准了一项总投资达12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划，这将是越南第一座晶圆厂...
半导体 晶圆
外媒最新消息显示，三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，目标不仅是取代昂贵的硅中介层，还要...
三星电子 半导体材料 先进封装
2025-03-06
越南也希望借此提高国内的半导体研发、创新和生产能力...
2025-03-05
3月5日，韩国政府表示，韩国将设立一个340亿美元的政策基金，为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。为了支持这一举措，韩国政...
芯片设计 汽车芯片
2025-03-04
3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装...
台积电 集成电路 晶圆代工
NAND FLASH ( 2026/4/22 18:38:52 )
DRAM ( 2026/4/22 18:38:52 )
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