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2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,受新冠肺炎疫情影响,半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化:消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

国内光刻机设备现状

在过去数十年间,光刻机不断发展演进同时推动了集成电路制造工艺不断发展演进,集成电路的飞速发展,光刻技术起到了极为关键的作用,两者相辅相成,因而...

半导体设备 光刻机

材料/设备

高通重回榜首!全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效,以及疫情...

IC设计 高通Qualcomm 博通

IC设计

国产半导体用光刻胶发展新动态

前段时间,“光刻胶”概念在市场上受到关注,作为关键性电子化学品之一,光刻胶是实现半导体材料国产替代的重点领域,那么目前中国本土光刻胶发展现状如何...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

募资200亿元 国产芯片“航母”叩响科创板大门

6月1日,上海证券交易所信息显示,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称在“中芯国际”)科创板上市申请获受理,主承销商为海通证券和中金公司,另有4家....

晶圆代工 中芯国际 半导体制造

制造/封测

闯关科创板 盛美半导体完成上市辅导

日前,上海证监局披露了海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”)关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)首次公开发...

半导体设备

材料/设备

市场需求热!化合物半导体崭露头角

凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而,硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境...

第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

5nm制程何时量产?后续或引发7nm需求缺口?

在这样的氛围中,台积电与Samsung在2020年第一季法说会中皆有提及,将分别在2020上半年与下半年量产最新5nm制程技术,对应5G终端装置与高效...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

总投资超700亿 杭州再迎3个集成电路制造项目?

《重点实施项目计划》名单中,“杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目”在列。当中信息显示,该项目总投资350亿元,计划工期为2020...

集成电路 半导体制造

制造/封测