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高通重回榜首!全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效,以及疫情...

IC设计 高通Qualcomm 博通

IC设计

国产半导体用光刻胶发展新动态

前段时间,“光刻胶”概念在市场上受到关注,作为关键性电子化学品之一,光刻胶是实现半导体材料国产替代的重点领域,那么目前中国本土光刻胶发展现状如何...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

募资200亿元 国产芯片“航母”叩响科创板大门

6月1日,上海证券交易所信息显示,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称在“中芯国际”)科创板上市申请获受理,主承销商为海通证券和中金公司,另有4家....

晶圆代工 中芯国际 半导体制造

制造/封测

闯关科创板 盛美半导体完成上市辅导

日前,上海证监局披露了海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”)关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美半导体”)首次公开发...

半导体设备

材料/设备

市场需求热!化合物半导体崭露头角

凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而,硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境...

第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

5nm制程何时量产?后续或引发7nm需求缺口?

在这样的氛围中,台积电与Samsung在2020年第一季法说会中皆有提及,将分别在2020上半年与下半年量产最新5nm制程技术,对应5G终端装置与高效...

台积电 晶圆代工 半导体制造

制造/封测

总投资超700亿 杭州再迎3个集成电路制造项目?

《重点实施项目计划》名单中,“杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目”在列。当中信息显示,该项目总投资350亿元,计划工期为2020...

集成电路 半导体制造

制造/封测

集邦咨询:美扩大对华为禁令,存储器产业短期尚不致受到实质冲击

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,美国商务部工业和安全局(BIS)于5月15日公布针对华为出口管制的新规范...

DRAM NAND Flash 华为

市场观察

新显卡与游戏机双重引擎,Graphics DRAM需求持续增温

今年两大显卡厂英伟达(NVIDIA)与超威(AMD)预计将于第三季发布全新GPU,加上微软(Microsoft)与索尼(Sony)规划于第四季发布新款...

DRAM GDDR6

存储器