深度芯闻-第2页-全球半导体观察

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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%

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半导体国产化开启全力加速跑！

2024-12-03

半导体国产化发展是一个长期命题，近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高，但当前国内外形势反复，刺激中国半导体产业加速迈进....

半导体设备第三代半导体 AI

新华社发文，福建晋江集成电路产业聚链成势

2024-12-02

12月1日，新华社刊文——《福建晋江：集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计，自2016年以来，晋江抢....

集成电路 IC制造封装测试

国内又一批半导体新军，蓄势待发

2024-11-29

近期，国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮，涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节，标志着产业链的进一步....

半导体设备 IC制造封装测试

半导体设备，烽烟四起

2024-11-29

今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音....

半导体设备 MOCVD设备光刻机

第三代半导体碳化硅，又传动态

2024-11-28

近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥....

IC制造碳化硅第三代半导体

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段！

2024-11-28

晶圆代工领域再现两大消息，台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....

台积电芯片制造先进制程

AI驱动存储革新，慧荣科技如何扮演“关键角色”？

2024-11-26

慧荣科技CAS业务群资深副总段喜亭在近日举办的集邦咨询MTS2025存储产业趋势研讨会上表示，AI不是少数人的“武林”，AI运算的....

存储器半导体 SSD主控芯片

AI席卷，国内存储厂商开启新篇章

2024-11-25

铨兴科技董事长黄少娃畅谈AI时代下国内存储厂商的发展之道...

全球多个先进封装项目获得最新进展！

2024-11-25

先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....

台积电先进封装 Chiplet

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