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韩国HBM上升为国家战略!全球三大存储器原厂开发进度如何?

近期,韩媒报道韩国将HBM指定为国家战略技术,并将为三星电子等相关厂商提供税收优惠。韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免...

DRAM 半导体存储器 HBM

存储器

联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局

1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责...

晶圆代工 联电 英特尔

制造/封测

光刻机大厂:存储芯片2024年迎来增长,逻辑芯片小幅下滑

1月24日,光刻机大厂ASML公布2023年第四季度及全年财报。2023年第四季度ASML净销售额达到72亿欧元....

ASML 存储芯片 EUV光刻机

材料/设备

供不应求?SSD价格走势如何?

据外媒《Tom's Hardware》引述业内消息人士表示,由4个或8个NAND Flash芯片组成的NAND封装模组已经供不应求,特别是大...

SSD NAND Flash 存储芯片

存储器

疯狂的碳化硅,国内狂追!

1月23日,英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议(原先的协议签定于2018年2月)。延伸后的...

晶圆 英飞凌 碳化硅

功率器件

广东、成都、重庆集成电路新政,提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等

迈入2024年,广东、成都、重庆纷纷出台促进集成电路发展的相关政策,推动本地集成电路产业链的进一步发展...

集成电路 芯片 半导体产业

IC设计

2023年爆火的OpenAI,在2024年开始筹划自己制造芯片?

据外媒消息,OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺,计划在未来成立一家芯片制造公司,目前,其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服...

AI芯片 人工智能 HBM

IC设计

日月光4.64亿扩产先进封装,格芯和Amkor合作的封测厂正式落成

毫不意外,先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时,计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据...

半导体封测 日月光半导体 格芯

制造/封测

终端AI PC带动内存需求!存储大厂迎新动态

近日,美光科技宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块(LPCAMM2),提供从16GB至64GB的容量选项,为PC提供更高性...

内存 AI芯片 美光科技

存储器

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