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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-08-13
8月12日，台积电披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能...
台积电 晶圆
制造/封测
在具身智能机器人产业快速发展的背景下，2025年成为行业变革的关键一年。一方面，北京亦庄发布的“具身智能十条”政策...
具身智能
AI
美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发...
NAND Flash 闪存 美光科技
存储器
2025-03-26
第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点，除此之外...
芯片
IC设计
2025-02-14
随着DeepSeek发布其最新开源模型，DeepSeek-R1在国内外引发热烈关注，近期，国内多家企业纷纷宣布旗下AI大模型新动作....
苹果公司 AI AI大模型
2月12日，两大国内半导体材料上市公司沪硅产业与欧莱新材，分别抛出重磅消息：沪硅产业再签电子级多晶硅长单，新增合同主体....
半导体材料 沪硅产业
材料/设备
2024年，晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行，台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷...
台积电 中芯国际 华虹集团
2025-02-13
近期，华虹宏力、士兰微电子、新华三、长电科技、北方华创、比亚迪半导体等多家中国半导体企业密集公布技术专利，覆盖芯片制....
华虹半导体 北方华创 国产芯片
2025-02-12
2025年广东再次发力，推出一系列重磅政策，聚焦集成电路等战略性新兴产业，致力于打造全国集成电路产业“第三极”，推动制造业与....
集成电路 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/7/17 19:10:03 )
DRAM ( 2026/7/17 19:10:03 )
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