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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
2024-11-25
铨兴科技董事长黄少娃畅谈AI时代下国内存储厂商的发展之道...
AI
存储器
先进封装热度不减，近期台积电传首度打造先进封装专区，并且多个先进封装厂区进度再刷新；美国《芯片法案》再拨款3亿美元支持....
台积电 先进封装 Chiplet
制造/封测
AI市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐，近期三星、SK海力士、美光、铠侠也披露....
存储器 内存 HBM
2024-11-22
市场热搜消息：欧洲芯片大厂宣布将与中国大陆第二大晶圆代工厂合作，涉及40nm MCU....
华虹半导体 意法半导体 MCU
汽车电子
近期，上海和福建两地分别发布新政，推动当地集成电路产业繁荣发展。上海方面到2027年重点围绕材料+AI，聚焦光刻胶原料、环氧....
集成电路 半导体产业 AI
IC设计
近期，国内两条芯片生产线传来新进展：广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通；陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项....
芯片制造 晶圆 砷化镓
2024-11-21
自2025年起，除了AI芯片供货商及CSPs自研芯片，内存供货商也因应高算力需求，争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作；区域竞争下更让全球半导体格局发生重...
存储器 半导体 晶圆代工
2024-11-19
近期，胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步....
芯片 半导体产业 半导体IPO
11月15日，燕东微与京东方A分别发布公告，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（以下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股....
晶圆代工 芯片制造
NAND FLASH ( 2024/12/11 18:38:04 )
DRAM ( 2024/12/11 18:38:04 )
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