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总投资50亿美元,又一座晶圆厂将完工

近期,媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工,预计2025年初量产。联电表示,为应对产能建设需求,该董事会通过资本预算执...

芯片制造 联电 晶圆

制造/封测

沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展!

迈入2024年一月,集成电路多个领域项目迎来最新进展,包括沪硅、粤芯、徐州天科合达、华润迪思等...

IC制造 粤芯半导体 沪硅产业

制造/封测

英伟达、英特尔、SK海力士等将放大招!

全球最大消费电子展(CES)将于今年1月9日在美国拉斯维加斯举办,业界表示去年此时ChatGPT引发的AI浪潮尚未席卷全球,因此...

SK海力士 英特尔 英伟达

IC设计

2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉,涉及华虹/华润迪思/新洁能等

据无锡高新区在线消息,2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉。无锡高新区共有华虹集成电路二期一阶段、阿特拉斯•科普柯研发制...

集成电路 华润微电子 华虹集团

制造/封测

厂商91亿元扩产,未来硅晶圆市场挑战机遇并存

AI、高性能计算、汽车等需求强劲,这一背景下,业界认为未来硅晶圆市场挑战与机遇并存...

硅晶圆 晶圆 AI芯片

制造/封测

6家半导体企业IPO新进展

近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展...

芯片设计 科创板 IC载板

IC设计

硅晶圆,供过于求态势延至2025年?

供应链消息反馈,硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌,跌势延续至下半年。近期结合行业人士预测,以及多家硅晶圆厂商最新业绩...

硅晶圆 环球晶圆 硅片

制造/封测

存储器、CIS、光刻胶之后,模拟芯片闻风而“涨”?

自今年下半年以来,随着原厂大幅减产,智能手机新机型发表及AI PC等刺激终端消费需求,消费性电子周期回暖,可以明显看到半导体景气正由谷底回升...

存储芯片 光刻胶 模拟芯片

IC设计

英特尔、高塔半导体、富士康...建厂新动作

近期,英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态:英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案...

富士康 英特尔 高塔半导体

制造/封测

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