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GB200机柜供应链仍需时间优化，预计出货高峰将延至2Q25至3Q25之间｜TrendForce集邦咨询
2024年第三季大容量Enterprise SSD价格和出货量同步上升，推动营收季增28.6%
受销售旺季和旗舰新机推动，3Q24智能手机产量季增7%｜TrendForce集邦咨询
先进制程持续增强，3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高｜TrendForce集邦咨询
3Q24 NAND Flash营收季增4.8%，企业级SSD需求强劲，消费性订单未复苏｜TrendForce集邦咨询
2024-12-16
12月12日，陕西省人民政府新闻办公室举办新闻发布会。据悉，陕西下一步发展半导体集成电路产业，主要是围绕五大发展方向....
集成电路 IC设计 半导体产业
IC设计
2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷...
长电科技 先进封装 Chiplet
制造/封测
2024-12-13
近期，分别在无锡和天津设有封测厂的英飞凌和恩智浦两大国际半导体厂商也再次表达了在中国市场拓展半导体业务的想法...
英飞凌 半导体制造 恩智浦半导体
AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚....
三星电子 晶圆代工 先进制程
2024-12-12
近期，国内南京、北京、扬州、广州、海口、龙岩等多地区芯片生产线相关项目如雨后春笋般加速推进，涵盖了碳化硅、IGBT、滤波...
芯片 碳化硅 IGBT
功率器件
近日美光表示获得美国61.65亿美元（约为人民币450亿元）的直接资金资助，计划用于加强尖端DRAM供应能....
DRAM芯片 半导体存储器 美光科技
存储器
2024-12-11
迈入12月，上海接连发布两大政策支持集成电路等产业发展。其中在产业并购上，上海投资100亿元在重点产业领域培育10家左右具....
集成电路 IC设计
这两日，半导体行业传来了积极的消息，先是华虹无锡12英寸生产线建成投片，之后盛美上海旗下多款半导体设备通过初步验证....
半导体设备 晶圆代工 华虹半导体
2024-12-10
今年以来，全球半导体产业加速发展，光刻胶作为核心材料，迎来了技术突破与市场扩展的双重契机，尤其是在国内，光刻胶的研发...
半导体材料 鼎龙股份 光刻胶
材料/设备
NAND FLASH ( 2025/1/20 18:12:17 )
DRAM ( 2025/1/20 18:12:17 )
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