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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-01-23
业界人士指出，预计2025年半导体市场将呈现两极分化态势，AI领域需求强劲，而电动汽车和智能手机行业需求可能持续停滞...
半导体 集成电路 芯片制造
制造/封测
1月17日，晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布，将在其位于纽约州马耳他的晶圆厂建造一个先进封装与光子学中心...
晶圆代工 芯片制造
2025-01-21
尽管受到全球经济波动等因素影响，但随着 5G、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展和广泛应用，市场对各类半导体芯...
半导体 科创板 半导体IPO
IC设计
据企查查信息显示，2025年1月17日，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额600.6亿元。该基金的合伙人包....
人工智能 大基金 AI
AI
1月20日，消费电子领域“国补”正式上线，国内智能手机市场掀起热潮...
智能手机 智能终端 智能手表
智能终端
2025-01-20
全球半导体行业面临诸多挑战，多家知名晶圆厂出现停工、建设延迟或生产线关闭等情况，给整个行业带来了不小的震动。近期包括...
晶圆 意法半导体 格芯
随着2025年开年，国内各省（市）相继召开人民代表大会会议，在此期间，各地省长（市长）作2025年政府工作报告，集成电路产业...
集成电路 IC芯片
2025-01-17
全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据，2024年第四季，台积电合并营收达到新台币8684.61亿元...
三星 台积电 晶圆代工
1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中...
日月光 矽品 先进封装
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )
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