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NAND Flash厂商2025年重启减产策略，以缓解供需失衡和稳定价格
初步评估0121地震未造成台南晶圆厂重大损害，但恐加剧1Q25电视面板供给紧张
2025年MLCC需求将由AI基建主导，供给过剩格局面临挑战
欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极，抢占市场商机
AI Server成长动能延续至2025年，产值预估达2980亿美元
2024-12-16
2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷...
长电科技 先进封装 Chiplet
制造/封测
2024-12-13
近期，分别在无锡和天津设有封测厂的英飞凌和恩智浦两大国际半导体厂商也再次表达了在中国市场拓展半导体业务的想法...
英飞凌 半导体制造 恩智浦半导体
AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚....
三星电子 晶圆代工 先进制程
2024-12-12
近期，国内南京、北京、扬州、广州、海口、龙岩等多地区芯片生产线相关项目如雨后春笋般加速推进，涵盖了碳化硅、IGBT、滤波...
芯片 碳化硅 IGBT
功率器件
近日美光表示获得美国61.65亿美元（约为人民币450亿元）的直接资金资助，计划用于加强尖端DRAM供应能....
DRAM芯片 半导体存储器 美光科技
存储器
2024-12-11
迈入12月，上海接连发布两大政策支持集成电路等产业发展。其中在产业并购上，上海投资100亿元在重点产业领域培育10家左右具....
集成电路 IC设计
IC设计
这两日，半导体行业传来了积极的消息，先是华虹无锡12英寸生产线建成投片，之后盛美上海旗下多款半导体设备通过初步验证....
半导体设备 晶圆代工 华虹半导体
2024-12-10
今年以来，全球半导体产业加速发展，光刻胶作为核心材料，迎来了技术突破与市场扩展的双重契机，尤其是在国内，光刻胶的研发...
半导体材料 鼎龙股份 光刻胶
材料/设备
12月9日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布公告称，公司拟由无实际控制人，变更为中国电子信息产业....
IC设计 EDA
NAND FLASH ( 2025/1/27 17:10:26 )
DRAM ( 2025/1/27 17:10:26 )
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