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DDR6内存新标准将上线

据JEDEC(固态技术协会)消息,DDR6(包括LPDDR6)已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准....

内存 DDR GDDR6

存储器

碳化硅产业,再建高楼

近日,聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。意法半导体方面,其将在意大利卡塔尼亚建设世界首....

意法半导体 英飞凌 碳化硅

功率器件

EUV光刻机“忙疯了”

据市场消息,目前,ASML High NA EUV光刻机仅有两台,如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求,为....

ASML EUV光刻机 先进制程

材料/设备

新型存储技术迎制程突破

近日,三星电子对外表示,8nm版本的eMRAM开发已基本完成,正按计划逐步推进制程升级。资料显示,eMRAM是一种基于磁性....

存储技术 RRAM

存储器

自研芯片、800V SiC高压平台......新能源车的半导体革命?

汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。5月30日,吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“....

芯片设计 汽车芯片 新能源汽车

汽车电子

再添一家存储厂商IPO过会!探究AI PC/手机存储带来的新变革

在AI加持下,存储市场今年起势明显,存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期,科创板再添一家存储企业过会,近半年以来....

存储芯片 AI芯片 科创板

存储器

首席分析师+精英云集...TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛亮点速递

6月19日(周三),TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛(TrendForce Semiconduct...

半导体存储器 人工智能 半导体产业

IC设计

半导体行业出现六项合作案!

自半导体行业复苏信号释出后,业界布局不断,其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影,涉及晶圆代工、第三代....

晶圆代工 芯片设计 第三代半导体

制造/封测

今年这七座晶圆厂或延期建设

近两年,半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响,英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大....

三星 台积电 英特尔

制造/封测

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