New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2026-05-14
CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案,成为影响全球2.5D封装格局的核心力量...
台积电 英特尔 CoWoS
制造/封测
2026-04-22
在英伟达下一代Rubin架构即将发布之际,全球存储大厂已进入HBM4产能爬坡的冲刺阶段...
HBM
存储器
2026-01-26
存储器市场风云突变,原厂动态时刻牵动行业神经。近期三星、美光与铠侠三家存储大厂针对市况作出了回应,引发业界广泛关注...
三星 美光科技 铠侠
2026-01-09
本届CES上,处理器大厂在数据中心与消费级市场双线作战,AI算力、先进制程与架构设计颇受关注...
存储器 服务器处理器 第三代半导体
2025-11-10
三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建,与特斯拉达成重要芯片订单合作;德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...
三星 晶圆代工 半导体封装
2025-11-04
AI人工智能以前所未有的速度在全球科技领域掀起变革浪潮,半导体产业竞争日趋白热化...
半导体 AI服务器
数据中心/服务器
2025-10-21
随着AI应用持续爆发和技术深度渗透,AI算力正驱动一场存储革命。看不见硝烟的战争已打响,企业级SSD作为数据的重要载体,其技术突破与产业发展...
SSD 固态硬盘 AI
功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目,而晶圆代工厂商芯联集成则通过新型金融工具获得18亿元增资...
集成电路 芯片制造 功率半导体
2025-09-29
近期,半导体光刻机领域动作不断,英特尔和三星等大厂提高了光刻机订单量,与此同时,俄罗斯公布了光刻机研发路线图,旨在推动本土芯片产业发展...
EUV光刻机
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )