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总投资20亿元 年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目落地江西抚州

4月12日,浙江洁美电子科技股份有限公司发布公告称,当日,公司与抚州市宜黄县人民政府签订了《年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带...

半导体封测 IC封装 电子元器件

制造/封测

5纳米封装芯片即将量产,通富微电确认AMD产能有望缓解

近日,通富微电在2021年年度业绩说明会上表示,确认AMD的芯片产能有望缓解,公司封装的5nm产品也即将量产...

半导体封测 通富微电 超微AMD

制造/封测

美矽微完成过亿元A轮融资,加大研发布局及部分封测投入

业界消息显示,近日深圳市美矽微半导体有限公司完成过亿元A轮融资及交割。通过本次融资,美矽微将进一步加大研发布局及部分...

半导体封测 芯片设计

IC设计

精测电子:武汉精鸿已取得合肥长鑫订单,目前正在交付中

3月28日,精测电子在投资者互动平台表示,武汉精鸿2019年中标长江存储的设备已通过验收,且已多次取得重复订单并交付客户使用。另外,武汉精鸿已...

半导体封测 精测电子

制造/封测

投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山

据花桥国际商务城发布消息,3月9日,昆山市举行新经济重点项目“云签约”活动。其中位于花桥经济开发区的精发半导体总部项目...

晶圆测试 半导体封测 封装测试

制造/封测

京元电子旗下苏州京隆科技复工!

3月7日,封测大厂京元电子发布公告称,子公司苏州京隆科技因员工染疫,为配合主管机关进行全员检测...

半导体封测 京元电 IC测试

制造/封测

AMD收购赛灵思 通富微电表示将对公司业绩产生积极正面影响

2月23日,通富微电在投资者互动平台上表示,AMD收购赛灵思将对公司营收规模和业绩产生积极正面影响。 约10天前,2月14日,AMD宣布完成了对赛灵思的...

半导体封测 通富微电 半导体制造

制造/封测

东科半导体氮化镓项目迎最新进展

近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。 据公开资料显示,东科半导体氮化镓项目...

半导体封测 氮化镓

制造/封测

先进封测企业甬矽电子科创板首发过会

2月22日晚间,科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)已于2月22日科创板首发过会...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

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