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晶圆相关资讯

晶圆双雄10月营收出炉 台积电破千亿

中国台湾晶圆代工大厂台积电及联电近日同时发布最新 10 月营收报告,台积电突破千亿(新台币,下同)大关,营收约为 1,015.5 亿元,但联电年减 8.91%,仅 125.77 亿元。

台积电 联电 晶圆

IC设计

集邦:NAND Flash晶圆10月报价续跌

DRAMeXchange分析师叶茂盛指出,在SLC NAND颗粒方面,中美贸易战的效应持续蔓延,中兴被美国撤销制裁后,原本预计于第三季开出的网通标案需求并未如想象中顺利,但制造商已预先准备库存,因此影响后续备货动能,导致SLC NAND合约价在10月份完成第四季议价后,平均呈现10~15%的跌幅。

NAND Flash 晶圆

存储器

至纯科技晶圆再生基地签约合肥 将为晶合、长鑫等企业服务

该项目落户合肥后,将为晶合、长鑫等集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的研磨再生服务,后期将开展电子产业相关设备的研发与生产,填补省内空白...

晶圆 合肥长鑫

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台星科、星科金朋和解,采购合约延长2年

封测厂台星科宣布与星科金朋(STATS ChipPAC)达成和解,双方同意延长合作契约2年,星科金朋第4合约年度将以优惠价优先向台星科采购,台星科则...

晶圆 封测

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弘芯半导体二期项目开工 立志成为全球第二大CIDM晶圆厂

9月11日,武汉临空港大道西,东流港南,武汉弘芯半导体制造二期项目基地上,全市招商引资项目集中开工。本次开工的二期项目由北京光量蓝图科技有限公司与武...

晶圆 半导体制造

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TI计划斥资32亿美元在美建12寸厂 巩固模拟IC龙头地位

根据美国媒体SourceToday的报导,随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂...

晶圆 德州仪器

IC设计

半导体硅晶圆“涨”声不断 厂商扩产需理性

或许是因为需求旺盛、或许是因为产能不足,生产芯片的原材料——硅晶圆在近一年多时间里持续处于缺货状态,据报道有的生产厂商甚至已经接到了2025年的订单...

集成电路 晶圆 半导体材料

IC设计

硅晶圆供货持续吃紧 客户签长约抢料

半导体硅晶圆供应吃紧,客户纷纷签订长约确保料源,环球晶圆客户预付货款高达新台币133.9亿元,较年初大增近1倍。合晶还有客户签订至2023年的长约...

环球晶圆 晶圆

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台积电遭遇病毒“想哭”,半导体安全可有解?

近日,台积电晶圆厂和营运总部遭遇电脑病毒感染并迅速扩散,最终导致生产线停摆。这一事件迅速引发各大媒体关注,勒索病毒入侵成为人们议论的焦点,如何保障生产线...

台积电 晶圆

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