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半导体相关资讯

联想入股杭州视光半导体 后者经营范围含集成电路销售、智能车载设备销售等

企查查信息显示,近日,杭州视光半导体科技有限公司在发生工商变更,新增联想(北京)有限公司,本次入股杭州视光半导体,联想认缴出资额...

半导体 集成电路 联想

材料/设备

热潮涌启 | 第四届全球半导体产业(重庆)博览会引航“芯”征程!

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合,创新培育科技化、专业化、国际化...

半导体

存储器

英特尔Q2财报公布,营收196.31亿美元,净利润50.6亿美元

英特尔第二季度营收为196.31亿美元,与去年同期的197.28亿美元相比基本持平;净利润为50.61亿美元,与去年同期的51.05亿美元相比下降0.9%;毛利润为112.06亿美元,相比之下去年同期的毛利润为105.07亿美元。

半导体 英特尔

IC设计

2021iCAN大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动

7月22日,2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

科创板2周年:半导体军团总市值破10000亿

7月22日,科创板迎来开市两周年。在过去两年时间里,科创板已迅速发展为A股市场的重要组成部分,亦成为了国内半导体企业的上市板块首选...

半导体 集成电路 科创板

IC设计

兴森科技:广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶

日前,兴森科技接受特定对象调研,根据投资者关系活动记录表,其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展...

半导体 半导体封装 兴森科技

制造/封测

设备厂商京仪装备拟闯关科创板 已启动上市辅导

7月19日,北京证监局披露了国泰君安关于北京京仪自动化装备技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表...

半导体 集成电路 半导体设备

材料/设备

IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术,可提升效能降低成本

外媒《TomsHardware》报导,微电子研究所(Institute of Microeletronics,IME)研究人员表示达成技术突破,透过多达4个半导体层堆栈...

半导体 芯片设计 IC芯片

IC设计

澳媒:超导体与半导体首次成功结合

据参考信息网7月18日报道,澳大利亚科学预警网站消息显示,科学家首次成功地将超薄半导体与半导体结合完成...

半导体 半导体材料 半导体技术

材料/设备