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华为再出手投资半导体企业。企查查显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...

半导体 集成电路 华为

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1061亿!这家半导体产业公司市值再破千亿大关

近期,继华润微市值突破千亿元之后,中环股份的市值也再次突破1000亿元。据悉,该企业市值曾于今年年初成功突破千亿元大关...

半导体 中环股份 硅片

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封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%

6月23日,气派科技正式在上海证券交易所科创板上市,发行价格14.82元/股,发行市盈率为21.11倍。上市首日...

半导体 集成电路 半导体封测

制造/封测

总投资5亿元 富乐德大直径半导体级硅部件扩建项目签约银川经开区

6月18日,银川经开区举行新入区项目签约仪式,宁夏富乐德石英材料有限公司大直径半导体级硅部件扩建项目...

半导体 芯片 半导体材料

材料/设备

总投资3.32亿元 志橙半导体材料广州总部项目开工

兴橙资本官微消息显示,6月19日,兴橙资本投资参与的志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目...

半导体 半导体材料 碳化硅

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继深圳芯片盗窃案后,香港500万港元芯片被劫!

继数天前深圳市某电子厂装有21万个芯片的10个箱子被盗后,香港也上演了“芯片大劫案”...

半导体 集成电路 芯片

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需求持续看旺,太阳诱电兴建MLCC材料新工厂

6月16日,太阳诱电发布新闻稿宣布,因车辆电子化,加上来自服务器、基站通讯设备以及5G智能手机的需求...

半导体 半导体材料 电子元器件

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获哈勃投资、聚源聚芯入股 东微半导体闯关科创板

又一家功率半导体厂商正式叩响科创板大门。6月17日,苏州东微半导体股份有限公司科创板上市申请获受理...

半导体 IC设计 功率半导体

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韩国将加大非存储芯片等技术投入

作为政府数字发展项目的一部分,韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展,包括系统半导体等技术...

存储器 半导体 芯片

IC设计