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2021-06-23
华为再出手投资半导体企业。企查查显示,6月21日,强一半导体(苏州)有限公司发生工商变更,新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...
半导体 集成电路 华为
材料/设备
近期,继华润微市值突破千亿元之后,中环股份的市值也再次突破1000亿元。据悉,该企业市值曾于今年年初成功突破千亿元大关...
半导体 中环股份 硅片
6月23日,气派科技正式在上海证券交易所科创板上市,发行价格14.82元/股,发行市盈率为21.11倍。上市首日...
半导体 集成电路 半导体封测
制造/封测
2021-06-21
6月18日,银川经开区举行新入区项目签约仪式,宁夏富乐德石英材料有限公司大直径半导体级硅部件扩建项目...
半导体 芯片 半导体材料
兴橙资本官微消息显示,6月19日,兴橙资本投资参与的志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目...
半导体 半导体材料 碳化硅
2021-06-18
继数天前深圳市某电子厂装有21万个芯片的10个箱子被盗后,香港也上演了“芯片大劫案”...
半导体 集成电路 芯片
IC设计
6月16日,太阳诱电发布新闻稿宣布,因车辆电子化,加上来自服务器、基站通讯设备以及5G智能手机的需求...
半导体 半导体材料 电子元器件
又一家功率半导体厂商正式叩响科创板大门。6月17日,苏州东微半导体股份有限公司科创板上市申请获受理...
半导体 IC设计 功率半导体
功率器件
2021-06-17
作为政府数字发展项目的一部分,韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展,包括系统半导体等技术...
存储器 半导体 芯片
NAND FLASH ( 2026/6/8 19:06:29 )
DRAM ( 2026/6/8 19:06:29 )