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2021-06-23
6月23日，气派科技正式在上海证券交易所科创板上市，发行价格14.82元/股，发行市盈率为21.11倍。上市首日...
半导体 集成电路 半导体封测
制造/封测
2021-06-21
6月18日，银川经开区举行新入区项目签约仪式，宁夏富乐德石英材料有限公司大直径半导体级硅部件扩建项目...
半导体 芯片 半导体材料
材料/设备
兴橙资本官微消息显示，6月19日，兴橙资本投资参与的志橙半导体材料正式开工建设广州总部项目...
半导体 半导体材料 碳化硅
2021-06-18
继数天前深圳市某电子厂装有21万个芯片的10个箱子被盗后，香港也上演了“芯片大劫案”...
半导体 集成电路 芯片
IC设计
6月16日，太阳诱电发布新闻稿宣布，因车辆电子化，加上来自服务器、基站通讯设备以及5G智能手机的需求...
半导体 半导体材料 电子元器件
又一家功率半导体厂商正式叩响科创板大门。6月17日，苏州东微半导体股份有限公司科创板上市申请获受理...
半导体 IC设计 功率半导体
功率器件
2021-06-17
作为政府数字发展项目的一部分，韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展，包括系统半导体等技术...
存储器 半导体 芯片
据徐州发布消息，6月16日，铜山区、徐州高新区2021年度精准招商重点项目签约活动举行，此次集中签约7个项目...
半导体 集成电路 半导体设备
2021-06-16
据外媒报道，美国芯片大厂英伟达400亿美元收购英国半导体IP大厂Arm的交易可能在欧洲遇阻...
半导体 ARM 英伟达
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )
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