注册

封装测试相关资讯

总投资21.5亿元,南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工

5月12日,越亚FCBGA封装载板生产制造项目(南通越亚二期)开工仪式举行。南通越亚半导体...

封装测试 IC载板

制造/封测

晶方科技拟3000万美元在新加坡成立子公司

近日,半导体封装量产服务商晶方科技发布公告称,公司拟在新加坡投资设立的全资子公司名称为“OPTIZ TECHNOLOGY PET...

封装测试 晶方科技

制造/封测

加大研发和资源投入,长电科技布局未来市场发展

2023年4月25日,长电科技公布了2023年第一季度财务报告。财报显示,2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元,净利润1.1亿...

芯片设计 封装测试 长电科技

制造/封测

半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州

据池州日报报道,近日,应海信科电子集团(香港)实业发展有限公司邀请,江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港,与海信...

封装测试 芯片封装

制造/封测

中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年5月实现量产

据宝鸡新闻网报道,目前,中芯富晟电子科技有限公司高端集成电路传感器封装测试项目一期已全部完工,预计今年5月将实现量产...

集成电路 封装测试 传感器

制造/封测

华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展

本周华天科技、烁科中科信、太极实业、科阳半导体、四川丽豪半导体等多个项目传来最新进展,涉及半导体制造、设备及材料、半导体封装...

华天科技 封装测试 半导体制造

制造/封测

工业富联投资集成电路制造商青岛新核芯科技

天眼查显示,3月30日,青岛新核芯科技有限公司发生工商变更,新增富士康工业互联网股份有限公司等为股东。其官网显示,青岛新核芯科技有限公司是...

半导体封测 封装测试

制造/封测

投资额达数百亿日元?传三星考虑在日本神奈川建封测厂

多位知情人士称,三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线,旨在强化其先进封装业务,并与日本的半导体设备和材料制造商建立...

三星电子 封装测试 先进封装

制造/封测

超1400亿,2个12英寸项目未上榜,广东2023半导体重点建设项目公布

近日,广东省发展改革委下达了广东省2023年重点建设项目计划的通知,并公布了广东省2023年重点建设项目计划表...

封装测试 半导体产业 第三代半导体

制造/封测

< 5678910......20>