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封装测试相关资讯

Amkor投资16亿美元布局越南

2023-10-13

当地时间10月11日，全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布，其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂...

半导体封测封装测试先进封装

山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约

2023-09-27

9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司关于半导体封装测试项目签约仪式在广阳区招商...

半导体芯片封装测试

又一批“芯”项目签约南京浦口

2023-09-21

据浦口发布消息，9月19日，由浦口区人民政府、南京市集成电路产业专班、南京市商务局联合主办的2023（南京）扬子江集成电路创...

集成电路芯片设计封装测试

长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线

2023-09-21

据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线成功通线...

半导体封测封装测试 SIP封装

存储大厂持续加码投资印度

2023-09-20

尽管半导体及存储产业仍身处下行周期，但这并没有阻挡存储大厂在部分市场的布局，近期，外媒便报道了美光计划持续投资印度市场的消息...

半导体存储器封装测试美光科技

甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成

2023-09-12

据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行...

封装测试芯片封装

吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体

2023-08-29

据晶能微电子消息，拟与钱江摩托签署协议，投资1.23亿元收购后者持有的浙江益中封装技术有限公司100%股权。值得一提，晶能微电子与...

封装测试功率半导体 IGBT

签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展

2023-08-21

近期，国内半导体行业动态频频，签约、开工、投产等消息不断传出，项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领...

封装测试长电科技有研半导体

两家半导体厂商展开合作，聚焦车载异构集成算力芯片

2023-08-18

8月18日消息，近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作...

芯片封装测试长电科技

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