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总投资预计为6亿元,“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目将落地浙江仙居

据“仙居财政国资”消息,“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江省台州市仙居县召开...

封装测试 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

已吸纳中芯集成等7家合作方,珠海新增半导体“芯”平台

近日,珠海香洲区集成电路公共服务平台正式揭牌。据悉,该平台汇聚了集成电路企业及专业检测机构的检测设备资源,将有效解决上下游企...

集成电路 封装测试

制造/封测

Integra投资18亿美元,美国最大封装厂开建

近日,堪萨斯州(Kansas)州长Laura Kelly宣布,美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies,将在威奇塔(Wichita)进行该州...

封装测试 芯片封装

制造/封测

总投资2.18亿元,天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目开工

据天津高新区消息,近日,天津滨海新区2023年春季重点项目启动开工活动举行。此次集中开工重点项目122个,总投资1208亿元。其中,高新区在渤龙湖...

集成电路 封装测试 电子元器件

制造/封测

追踪!国内又一批半导体项目迎来新进展

近日,国内又一批半导体项目迎来新进展,涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域...

封装测试 半导体封装 第三代半导体

制造/封测

总投资30亿元!芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

据三角发布消息,2022年12月30日,中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线(图形填孔...

封装测试 芯片封装 封装基板

制造/封测

外延并购“傍身”!长川科技2.77亿元定增申请获批

借助外延并购,长川科技持续完善产品布局,强化集成电路封测设备主业。2023年1月2日,长川科技发布公告称...

半导体设备 封装测试 长川科技

材料/设备

签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展!

近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项...

集成电路 封装测试 至纯科技

制造/封测

规划封测年产能180亿颗,利普芯封测板块二期新厂房封顶

12月1日,利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式,标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段...

半导体封测 封装测试 芯片封装

制造/封测

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