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封装测试相关资讯

6万片/月！宁波众芯半导体半导体光电和功率器件IDM项目封顶

2023-08-14

8月8日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“宁波众芯半导体”）半导体光电和功率器件IDM项目封顶仪式举行...

IC设计封装测试功率半导体

我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段

2023-08-11

近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比特半导...

芯片制造封装测试

UCIe发布新规范，成立汽车工作组

2023-08-11

近日，UCIe联盟宣布公开发布 UCIe（通用 Chiplet Interconnect Express™）1.1 规范，为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多...

封装测试半导体封装 Chiplet

集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收

2023-08-03

据华进半导体消息，2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有...

集成电路封装测试先进制造业

半导体装备产业园一期将于明年上半年全部交付

2023-07-26

据南太湖发布消息，湖州经开集团相关项目负责人表示，位于康山万亩大平台的半导体装备产业园一期，最快将于明年上半年全部交付...

半导体设备封装测试半导体产业

甬矽电子：二期项目部分厂房已启用

2023-07-07

7月6日，甬矽电子在投资者互动平台表示，公司的二期项目目前部分厂房已启用，后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进...

封装测试晶圆封装 Chiplet

7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看

2023-06-20

7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心...

IC设计封装测试半导体产业

杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工

2023-05-31

5月28日，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内...

集成电路封装测试功率半导体

总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工

2023-05-16

5月12日，越亚FCBGA封装载板生产制造项目（南通越亚二期）开工仪式举行。南通越亚半导体...

封装测试 IC载板

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