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2月20日,美光科技宣布聘请杨伟东担任美光西安副总裁暨西安封装与测试工厂负责人,管理美光西安的集成电路与模组封测业务...

DRAM芯片 封装测试 美光科技

制造/封测

全球第四“牵手”全球第二,建大型半导体项目

近日,格芯在其官网宣布,将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠(Amkor Technology)结成战略合作伙伴关系,共建葡萄牙大型封装项目...

封装测试 半导体封装 格芯

制造/封测

江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式

2月18日,江丰电子控股子公司宁波江丰同芯举行开业暨投产仪式,目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件...

封装测试 半导体材料 江丰电子

材料/设备

总投资预计为6亿元,“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目将落地浙江仙居

据“仙居财政国资”消息,“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江省台州市仙居县召开...

封装测试 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

已吸纳中芯集成等7家合作方,珠海新增半导体“芯”平台

近日,珠海香洲区集成电路公共服务平台正式揭牌。据悉,该平台汇聚了集成电路企业及专业检测机构的检测设备资源,将有效解决上下游企...

集成电路 封装测试

制造/封测

Integra投资18亿美元,美国最大封装厂开建

近日,堪萨斯州(Kansas)州长Laura Kelly宣布,美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies,将在威奇塔(Wichita)进行该州...

封装测试 芯片封装

制造/封测

总投资2.18亿元,天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目开工

据天津高新区消息,近日,天津滨海新区2023年春季重点项目启动开工活动举行。此次集中开工重点项目122个,总投资1208亿元。其中,高新区在渤龙湖...

集成电路 封装测试 电子元器件

制造/封测

追踪!国内又一批半导体项目迎来新进展

近日,国内又一批半导体项目迎来新进展,涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域...

封装测试 半导体封装 第三代半导体

制造/封测

总投资30亿元!芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

据三角发布消息,2022年12月30日,中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线(图形填孔...

封装测试 芯片封装 封装基板

制造/封测

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