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英特尔开发FIVR以稳定3D堆叠系统功率

近日据外媒报道,英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器(Fully Integrated Voltage Regulators,FIVR),用于控制芯片在...

芯片设计 封装测试 英特尔

IC设计

英特尔向欧盟提出近6亿欧元利息索赔

据路透社报道,周一欧盟提交的一份文件显示,美国芯片制造商英特尔向欧盟索要5.93亿欧元(约合6.24亿美元)利息赔偿。而就在5个...

英特尔

IC设计

英特尔、格芯建厂计划相继曝光?

近日,彭博社引述知情人士的报道称,晶圆代工大厂格芯和意法半导体正考虑在法国政府补助下,合作兴建一座半导体晶圆厂...

晶圆代工 英特尔 格芯

制造/封测

英特尔谋局欧洲,多个官方助力:德国补贴68亿欧元?

据外媒《telecompaper》报道,近日,德国社会民主党(SPD)议员Martin Kroeber表示,德国政府将在2024年之前为英特尔计划在马格德堡的两个新芯片...

芯片制造 英特尔

制造/封测

GPU价格又降了!

受下游应用需求低迷影响,GPU价格自去年12月以来不断下跌,近日外媒Tom's hardware报道,5月GPU价格环比再下降15%...

AMD 英特尔 CPU

IC设计

三星联手英特尔,在芯片等多领域探索合作

当地时间周一(5月30日),三星电子副会长李在镕同正在韩国访问的英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤,双方就新一代芯片、晶圆代工、PC...

半导体 三星电子 英特尔

IC设计

台积电、三星、英特尔,转战3纳米以下制程?

韩国媒体报道,台积电宣布开发1.4纳米制程后,再次引发晶圆制程竞争。紧追台积电的三星将对台积电动作有明确回应...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

布局先进封装生态系,英特尔看见挑战与解决方案

处理器龙头英特尔(Intel)指出,随着数字时代对于运算需求的增长,处理器核心越来越多、效能越来越强大,一个关键问题将逐渐浮上台面...

存储器 英特尔 芯片封装

制造/封测

英特尔发布第12代酷睿HX处理器,最多拥有16个核心

5月10日晚,英特尔举行了2022英特尔ON产业创新峰会上,英特尔公布了在芯片、软件和服务方面取得的多项进展,包括第四代至强可扩展处理器、第12代英特尔®酷睿™ HX...

芯片 英特尔

IC设计

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