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集成电路相关资讯

教育部最新本科专业备案审批结果:新增超36个集成电路、微电子专业点

近日,《教育部关于公布2021年度普通高等学校本科专业备案和审批结果的通知》发布。 据悉,2021年度新增备案本科专业1773个,新增审批本科专业...

集成电路 芯片设计

IC设计

中国集成电路共保体安徽中心落户合肥高新区

据合肥高新区消息,2月22日,中国集成电路共保体安徽中心在合肥高新区集成电路大厦落户,同时,该中心在活动仪式上揭牌。据了解,该中心是中国银保...

集成电路

IC设计

政校企“三方联动”,全国技工院校首家半导体工匠学院成立

近日,由政校企“三方联动”,专门为半导体集成电路产业而设立的中欣晶圆半导体工匠学院在浙江丽水正式成立...

集成电路 晶圆制造

制造/封测

湖南大学·长沙半导体技术与应用创新研究院开工

据岳麓山大学科技城官微消息,2月22日,“岳麓山大学科技城集中签约活动”在岳麓科创港举行。作为长沙市十个重大科技创新标志性项目之一...

集成电路 半导体产业 半导体技术

IC设计

国产CIS的第三次崛起机遇

“越来越多的车企在加速与国产CIS设计企业的合作,这个产业曙光初现”一位深耕CIS产业的资深人士如此表示...

集成电路 日月光

IC设计

阿里成立信息科技新公司 经营范围含集成电路芯片销售

据天眼查信息,2月17日,南通传金信息科技有限公司成立,注册资本5000万,法定代表人周明,经营范围包含集成电路芯片...

集成电路 芯片

IC设计

盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用

2022年2月18日,盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式举行...

集成电路 芯片封装 晶圆封装

制造/封测

依托清华、北大,集成电路高精尖创新中心成立

2月19日,清华大学集成电路学院官微宣布,集成电路高精尖创新中心成立仪式在北京举行。该中心由北京市教委批准成立...

集成电路 半导体产业 芯片技术

IC设计

盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单

今(2月18日),盛美上海宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单...

集成电路 半导体设备 IC封装

材料/设备