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湖南大学·长沙半导体技术与应用创新研究院开工

据岳麓山大学科技城官微消息,2月22日,“岳麓山大学科技城集中签约活动”在岳麓科创港举行。作为长沙市十个重大科技创新标志性项目之一...

集成电路 半导体产业 半导体技术

IC设计

国产CIS的第三次崛起机遇

“越来越多的车企在加速与国产CIS设计企业的合作,这个产业曙光初现”一位深耕CIS产业的资深人士如此表示...

集成电路 日月光

IC设计

阿里成立信息科技新公司 经营范围含集成电路芯片销售

据天眼查信息,2月17日,南通传金信息科技有限公司成立,注册资本5000万,法定代表人周明,经营范围包含集成电路芯片...

集成电路 芯片

IC设计

盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用

2022年2月18日,盛合晶微半导体有限公司三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式举行...

集成电路 芯片封装 晶圆封装

制造/封测

依托清华、北大,集成电路高精尖创新中心成立

2月19日,清华大学集成电路学院官微宣布,集成电路高精尖创新中心成立仪式在北京举行。该中心由北京市教委批准成立...

集成电路 半导体产业 芯片技术

IC设计

盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单

今(2月18日),盛美上海宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单...

集成电路 半导体设备 IC封装

材料/设备

年产能1200吨,眉山晶瑞二期集成电路关键电子材料项目开工

2月17日,据晶瑞电材官方消息,日前,眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子材料项目举行了开工仪式...

集成电路 半导体材料 晶瑞电材

材料/设备

新东方涉足芯片业务!新公司经营范围包含集成电路设计

天眼查官网显示,近日太原布局未来科技有限公司成立,法定代表人为张蓓,注册资本100万人民币,经营范围含集成电路设计等...

集成电路 芯片

IC设计

DPU芯片研发商星云智联获百度投资

据企查查信息,近日,珠海星云智联科技有限公司发生工商变更,股东新增百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司...

集成电路 芯片

IC设计