集成电路最新资讯动态-全球半导体观察

芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城

2021-10-13

据望城发布消息，10月12日下午，长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境（深圳）推介会举行。推介会上，现场签约项目24个...

集成电路半导体封测芯片封装

制造/封测

金泰克正式加入中国集成电路设计创新联盟

2021-10-13

，在中国集成电路创新联盟(大联盟)的支持下，2018年10月30日，76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构在北京共同发起成立了中国集成电路设计创新联盟...

存储器集成电路金泰克

存储器

星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区

2021-10-12

10月11日，2021南京金洽会江北新区专场——中国（江苏）自由贸易试验区南京片区制度创新及投资环境推介会成功举办...

半导体集成电路芯片

IC设计

芯源微上海临港子公司将进入实质性建设阶段

2021-10-12

芯源微上海子公司将开展高端半导体设备及零部件的研发及产业化，项目建成后将满足高端集成电路设备的研发、测试和产业化需求...

集成电路半导体设备芯源微

材料/设备

凤凰光学重大资产重组方案出炉，转战半导体外延材料领域

2021-10-11

近日，凤凰光学发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配到资金暨关联交易预案。其中，重大资产出售方面...

半导体集成电路半导体材料

材料/设备

已完成上市辅导，CPU厂商海光信息拟科创板上市

2021-10-11

近日，天津证监局披露了中信证券股份有限公司关于海光信息技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...

集成电路国产CPU 科创板

IC设计

集成电路工程技术人员等7个新职业国家标准颁布

2021-10-11

人力资源和社会保障部、工业和信息化部近日再次联合颁布集成电路等7个数字技术新职业的国家标准...

集成电路

IC设计

利扬芯片：Q3订单饱满净利润同比预增927%-1064%

2021-10-11

日前，利扬芯片披露其2021年前三季度业绩预告。经财务部门初步测算，预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元...

集成电路封装测试利扬芯片

制造/封测

总投资11.5亿元正微半导体芯片产业化项目动工

2021-10-09

据惠州日报报道，10月8日，惠州市惠城区在东江湾产业园举办2021年产业项目集中动工竣工投产活动...

半导体集成电路芯片

制造/封测

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