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2021-09-28
9月27日,电子科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学研究院在西部(重庆)科学城西永微电园开院揭牌...
半导体 集成电路 IC
IC设计
9月27日晚间,封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。根据公告,公司拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目...
集成电路 半导体封测 通富微电
制造/封测
2021-09-27
据今日博敏消息,9月26日,江苏博敏电子有限公司江苏厂区二期厂房主体封顶,该项目于2020年11月正式动工...
集成电路 半导体封装
据文汇报报道,9月27日,2021滴水湖产业投资者大会在上海临港新片区举办,报道称,此次大会共有18家基金现场...
集成电路 IC制造
据企查查信息,9月26日,讯飞超脑(天津)科技有限公司成立,注册资本1000万人民币,法定代表人为彭小露...
集成电路 芯片设计
2021-09-26
据今日闵行消息,9月24日,上海马桥人工智能创新试验区建设发展有限公司、闵行区马桥镇人民政府、上海奎芯集成电路设计...
集成电路 IC设计 半导体芯片
据天津经开区一泰达消息,近日,恩智浦半导体(天津)有限公司,其位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心...
集成电路 半导体封装 芯片测试
9月25日,苏州高新区举行重点集成电路项目签约暨苏高新集成电路产业公司揭牌仪式,一批重点集成电路项目签约...
集成电路 半导体产业
9月26日,据盛美半导体设备官微消息,盛美半导体发布了一款300mm晶圆单片SPM(硫酸和过氧化氢混合酸)设备...
集成电路 半导体设备 晶圆
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/4/30 18:36:04 )
DRAM ( 2026/4/30 18:36:04 )