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安集科技拟募集资8.80亿元,加码集成电路材料

7月13日,安集科技披露向不特定对象发行可转债预案。预案显示,安集科技本次发行可转债拟募集资8.80亿元...

半导体 集成电路 半导体材料

材料/设备

传Intel SPR暂停供货;全球或再添一座晶圆厂;教育部开展集成电路科研攻关

Intel于今年第一季量产的Sapphire Rapids(以下称SPR) Xeon 服务器CPU传出瑕疵问题。日前Intel已先暂停供货,并对相关产品做检测...

台积电 集成电路 英特尔

一周热点

教育部:针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题,集中力量开展科研攻关

7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,加强组织科研攻...

集成电路 芯片技术

IC设计

签约、竣工、投产...近20个半导体项目迎新进展

近日半导体行业动态频频,一批半导体项目先后签约、竣工、投产,涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域...

集成电路 功率半导体 半导体产业

制造/封测

华为增资至约406.41亿元

据天眼查信息,近日,华为技术有限公司发生工商变更,注册资本由约405.41亿元人民币增至约406.41亿元人民币。该公司由华为投资控...

集成电路 华为

IC设计

强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目开工

7月8日,强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”开工仪式在临港新片区地块举行...

集成电路 半导体材料

材料/设备

入列“国家队”!安徽大学牵头建设“集成电路”研究院

近日,在安徽大学牵头下,合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”正式揭牌...

集成电路 IC芯片

IC设计

氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约

据西电广州第三代半导体创新中心消息显示,近日,在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上,西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC...

集成电路 氮化镓 先进封装

功率器件

工信部:1-5月集成电路产量1401亿块

近日,工业和信息化部运行监测协调局公布1-5月份电子信息制造业运行情况。1-5月份,我国电子信息制造业生产降幅持续收窄,出口增速...

智能手机 集成电路 笔记本电脑

IC设计