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“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工

据凤凰网江苏消息,1月3日,苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括:SEW-电机智能制造项目...

存储芯片 芯片封装

存储器

两大半导体项目签约江西南丰,总投资达15亿元

据南丰发布消息,12月24日,南丰县重大项目集中签约仪式在县行政大厦举行,共集中签约项目2个,分别是...

半导体 芯片封装

制造/封测

规划封测年产能180亿颗,利普芯封测板块二期新厂房封顶

12月1日,利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式,标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段...

半导体封测 封装测试 芯片封装

制造/封测

三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术

高性能、高容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟与现实更加匹配。为了满足这一不断增长的市场需求,三星电子开发了 GDDR6W,业界首个下一代...

三星 内存 芯片封装

存储器

常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研发生产项目通线

据汉天下电子消息,10月18日,苏州汉天下自有晶圆厂—常熟臻芯微电子有限公司MEMS滤波器芯片研发生产项目通线...

晶圆制造 芯片封装 MEMS

制造/封测

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工

据长沙高新区消息,10月10日,长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。据悉,长沙安牧泉智能科技有限公...

封装测试 芯片封装 CPU

制造/封测

国芯科技:公司在积极布局Chiplet技术

9月20日,国芯科技在投资者互动平台表示,公司在积极布局Chiplet技术。目前公司国家重大需求、信息安全以及边缘计算和网络通信等领域有...

芯片封装 芯片技术 Chiplet

IC设计

安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工

据厦门日报消息,9月6日,安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。据悉,安捷利美维高端封装基板及高端HDI...

芯片封装 半导体制造

制造/封测

消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂,预计最早2025年投产

据路透社报道,知情人士称,SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计将在2023年上半年选址...

SK海力士 芯片封装 先进封装

制造/封测

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