2021-12-27
12月26日，根据韩国媒体KBS消息，三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）...
2021-12-17
据国外媒体报道，12月16日周四，芯片制造商英特尔首席执行官（CEO）帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片...
2021-12-16
近日，新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超5亿元C轮融资，由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合...
2021-12-10
据日经中文网消息，12月9日，日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求，预计到2023年全球产能将比现在...
2021-12-09
据华芯官微消息，近日，天津经开区企业华芯拓远（天津）科技有限公司（以下简称“华芯”）工厂二期暨北方总部工程正式开工建设...
2021-12-03
12月2日，捷捷微电发布公告称，公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司签署战略合作框架协议，在中低压SGTMOSFET、高压IGBT...
2021-12-02
12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易...
2021-12-01
近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开...
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