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芯片封装相关资讯

山东淄博新增微系统IDM及产业集群项目,微系统扬声器生产线计划Q4量产

据澎湃新闻消息,近日,淄博高新区与悠声科技、惠友资本共建微系统IDM及产业集群项目签约仪式举行。公开消息显示,该项目在新科实业...

芯片制造 芯片设计 芯片封装

制造/封测

印度将迎来一家本土存储芯片公司

据印度经济时报报道,Sahasra Semiconductors公司决定在印度设立存储芯片组装和封测部门,并计划于今年12月前销售自己的存储芯片...

存储芯片 封装测试 芯片封装

制造/封测

成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶

据中国电子第三建设消息,2022年7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行...

芯片封装 士兰微电子 半导体封装

制造/封测

日月光整合六大封装核心技术,推出VIPack先进封装平台

近日,日月光投控旗下日月光半导体宣布推出 VIPack 先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。据悉,VIPack 是日月光扩展...

芯片封装 日月光半导体

制造/封测

投资20亿,英唐智控的IDM之路不易

5月27日晚,英唐智控公告称,公司及其持股35%的深圳英唐芯、乐群股份签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》,拟以“英唐半导体产业集群”项...

芯片制造 芯片设计 芯片封装

制造/封测

布局先进封装生态系,英特尔看见挑战与解决方案

处理器龙头英特尔(Intel)指出,随着数字时代对于运算需求的增长,处理器核心越来越多、效能越来越强大,一个关键问题将逐渐浮上台面...

存储器 英特尔 芯片封装

制造/封测

百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成,将增加10条氮化镓外延生产线

据盘锦日报报道,5月9日,盘锦高新技术产业开发区的氮化镓半导体芯片项目现场,工程施工人员正在接通水电气,辽宁百思特达半导体科技有限公司...

半导体芯片 芯片封装 氮化镓

制造/封测

又2项,华为再公开芯片相关专利

继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。5月6日,国家知识产权...

华为 芯片封装

制造/封测

飞凯材料:公司半导体光刻胶已于2022年一季度通过验证,取得了少量销售

4月13日,飞凯材料举办了2021年度业绩说明会。在回答投资者提问关于半导体光刻胶进展问题时,飞凯材料负责人表示,公司半导体光刻胶已于...

芯片封装 飞凯材料 光刻胶

制造/封测

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