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芯片封装相关资讯

瑞识科技合肥芯片封装厂房预计12月投产

2021-11-26

据合肥日报报道，近日，合肥经开区智能科技园内，瑞识科技4000平方米芯片封装厂房及实验室建设正推进...

芯片设计芯片封装

ATH芯片封装设备三期项目开工预计2022年8月底建成投产

2021-11-04

11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司宣布芯片封装设备三期项目正式开工。据官微介绍，ATH于2010年设立...

半导体设备芯片封装

台积电与Ansys合作，提供3D-IC设计热分析解决方案

2021-10-29

先进封装成为半导体制造显学，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys合作，采用3D Fabric建构的多芯片设计...

台积电晶圆代工芯片封装

金额超10亿元，半导体初创公司芯德科技获小米/OPPO等投资

2021-10-28

继8月底获得小米等投资之后，近日，半导体初创公司江苏芯德半导体科技有限公司再次迎来了新的投资者...

半导体封测芯片封装小米

康佳芯云存储芯片成功生产100K 加快存储芯片国产替代步伐

2021-10-25

10月17日，据康佳集团消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司存储芯片成功生产100K的揭幕仪式在江苏省盐城市正式举行...

存储芯片芯片封装康佳集团

四川绵阳游仙高新区与华芯智造签订战略合作协议

2021-10-22

据游仙高新播报消息，近日，四川省绵阳市游仙高新技术产业园区管理委员会与重庆华芯智造微电子有限公司签订战略合作协议...

芯片设计芯片封装

腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产

2021-10-20

据黄山新城消息，腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造，预计10月份正式投产，第四季度，黄山高新区...

封装测试芯片封装

中环领先40亿、杰华特20亿...一批集成电路产业项目签约宜兴

2021-10-19

据微信公众号“宜兴发布”消息，此次签约的集成电路产业项目总投资额超120亿元，涉及芯片封装、光刻胶材料等，投资方包括中环领先半导体...

集成电路芯片封装半导体产业

芯易德集成电路封装测试产业园签约长沙望城

2021-10-13

据望城发布消息，10月12日下午，长沙市推进“三高四新”战略暨投资环境（深圳）推介会举行。推介会上，现场签约项目24个...

集成电路半导体封测芯片封装

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