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业界:半导体正经历周期性低迷,但仍有潜力

当地时间2023年3月3日,美国半导体行业协会(SIA)发布2023年1月全球半导体行业的销售额为413亿美元,相比于2022年12月的436亿美元...

芯片 半导体产业

IC设计

日本或将放松对韩半导体材料出口管制

近期日媒报道,就解除对韩国出口管制一事,日本与韩国将启动双边磋商。这意味着未来日本有望放松或者是取消对韩国半导体领域相关...

芯片 半导体材料

材料/设备

芯原股份:拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市

3月3日,芯原股份发布公告称,公司第二届董事会第六次会议,审议通过《关于发行GDR并在瑞士证券交易所上市及转为境外募集股份有限...

芯片 芯原股份 Chiplet

IC设计

苏州微光电子融合技术研究院落成,瞄准高端光电芯片领域

据苏州吴江发布消息,3月3日,苏州微光电子融合技术研究院落成仪式在吴江举行。该研究院将致力于实现光电子芯片产业的率先突破开...

集成电路 芯片 芯片技术

IC设计

RISC-V架构未来将无处不在!业界齐谈产业发展前景

成立5年以来,平头哥在RISC-V领域技术、应用和生态最新进展如何?业界如何看待RISC-V以及其背后的发展机遇和挑战...

芯片

IC设计

瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域

近日,上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金...

芯片 功率半导体 碳化硅

功率器件

Rapidus敲定将在日本北海道建设半导体工厂

日经中文网2月28日消息,Rapidus社长小池淳义当日与北海道知事铃木直道会面并表示,Rapidus敲定了在北海道建设工厂的方针,预计候...

半导体 芯片 半导体制造

制造/封测

联电回应日本三重县12英寸晶圆厂扩产传闻

日媒报道因车用芯片等需求稳健,晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂(三重工厂)厂区内建设一座新晶圆厂,投资额预估达5000亿日圆…

芯片 晶圆代工 联电

制造/封测

ChatGPT出圈、相关芯片受益,但要小心隐忧

2023年新春伊始,ChatGPT聊天机器人概念持续升温,微软、谷歌、百度等互联网巨头争相布局,带动相关芯片关注度提升,并引发业界...

芯片 GPU

IC设计