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芯片相关资讯

大港股份：控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线

2021-12-16

12月15日，江苏大港股份有限公司发布公告称，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线...

集成电路芯片晶圆封装

宁波鼎声微电子晶片电阻项目投产，月产能约100亿只

2021-11-30

据宁波杭州湾新区发布官微消息，近日，宁波鼎声微电子科技有限公司晶片电阻项目已完成厂房装修、设备安装调试等工作，正式投入生产...

半导体芯片

河钢集团：“芯片氪”产品替代进口，用于IDM集成电路芯片

2021-11-30

11月29日，河钢集团有限公司官网消息称，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司...

集成电路芯片半导体材料

传缺芯荒下大量假芯片正涌入日本市场

2021-11-26

据日经新闻报道，由于全球芯片短缺，供应受限，工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通、现在被作为过剩库存囤积起来的芯片...

半导体芯片

19个芯片项目入选，深圳逾4亿元支持关键技术研发

2021-11-25

11月23日，深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示，205个项目拟获得总计44474万元资助。其中，奥比...

芯片半导体产业比亚迪半导体

传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相

2021-11-24

据最新报告指出，苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo，由两个M1 Max组成，内置20核心CPU...

芯片苹果macbook

中环半导体DW智慧工厂（三期）项目开工

2021-11-19

11月18日，中环半导体DW智慧工厂（三期）项目在滨海高新区开工。据公开资料显示，中环半导体DW智慧工厂（三期）项目位于滨海高新区

芯片单晶硅

传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户

2021-11-19

据外媒《Wccftech》报导报道，美国超微半导体公司AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户...

三星电子芯片

东和南通在华最大投资项目今日在南通开业

2021-11-12

据网易消息，11月12日上午，位于南通开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封装设备供应商...

半导体芯片封装测试

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