2021-11-24
据最新报告指出，苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo，由两个M1 Max组成，内置20核心CPU...
2021-11-11
11月10日，据利欧集团股份有限公司（以下简称“利欧股份”）晚间公告，公司全资子公司福建平潭利恒投资有限公司与上海湖畔国际股权投资管理有限公司签署...
2021-11-08
11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM...
2021-11-05
2021年11月4日，半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂...
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