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利欧股份:全资子公司与专业投资机构合作投资芯片领域

11月10日,据利欧集团股份有限公司(以下简称“利欧股份”)晚间公告,公司全资子公司福建平潭利恒投资有限公司与上海湖畔国际股权投资管理有限公司签署...

芯片

IC设计

盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

11月5日,盛美半导体宣布,一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM...

芯片 半导体设备 晶圆封装

材料/设备

国内新增半导体公司;沛顿存储封测项目新进展;存储原厂财报回顾

这家半导体公司注册资本160亿 11月2日,广州湾区半导体产业集团有限公司举行成立仪式。据中国质量新闻网报道...

芯片 存储器封测 半导体产业

一周热点

“缺芯”影响硬件开发!任天堂考虑更换部件和调整设计

当地时间周五(5日),日本任天堂公司表示,由于全球芯片短缺,该公司不得不下调其热门游戏设备Switch的全年销售预期...

芯片 半导体产业

IC设计

自安森美、英特尔之后,Amkor也宣布将在越南设SiP封测厂

2021年11月4日,半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布,计划在越南北宁省(Bac Ninh)建造一座新的智能化封测工厂...

芯片 IC封测 半导体封装

制造/封测

Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司

11月3日,Qorvo宣布收购碳化硅(SiC)功率半导体供应商UnitedSiC,对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车(EV)、工业电源、电路保护...

芯片 功率半导体 碳化硅

IC设计

芯片持续涨价,被动元件却要降价了

然后芯片一涨再涨的同时,被动元件市场却渐渐走低。继国巨9月被传降价后,MLCC龙头大厂村田近期也表态,该公司近期接单状况下滑,9月订单...

芯片 被动元件

功率器件

展锐完成中国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验

11月2日,紫光展锐表示,在IMT2020(5G)推进组的指导下,展锐顺利完成了 5G 终端切片技术试验的所有测试项...

芯片 紫光展锐

智能终端

晶华微科创板IPO获受理

10月25日,上交所受理了杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”)的科创板上市申请。公司拟公开发行不超过...

芯片

IC设计