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重磅芯片新品亮相云栖大会 阿里“造芯”事业向前迈进一大步

19日上午,在2021云栖大会主论坛上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710,这是阿里第一颗为云而生的CPU...

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总投资120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

10月18日,2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上,晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约...

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阿里官宣:平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器!

10月19日,2021云栖大会现场,阿里云智能总裁张建锋宣布,平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器,并开放系列工具及系统软件...

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《科创板日报》(上海,编辑 郑远方),已困扰半导体行业近三个月的大马疫情终于出现转机。10日,马来西亚宣布...

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制造/封测

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据企查查信息,10月12日,深圳市光舟半导体技术有限公司发生工商变更,新增股东字节跳动关联公司北京量子跃动科技有限公司...

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台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃

据邛崃融媒消息,10月12日,邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区举行...

半导体 芯片

材料/设备