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英特尔亮剑,加速创新拥抱开发者

“英特尔正在以短跑的速度跑马拉松”。10月28日,英特尔On技术创新峰会上,新任英特尔中国区董事长王锐如是说...

芯片 GPU 英特尔处理器

IC设计

4.93亿美元,SK海力士将收购这家晶圆代工厂商

10月29日,SK海力士宣布将以5,760亿韩元(4.93亿美元)收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry...

SK海力士 芯片 晶圆代工

制造/封测

上海“十四五”规划:聚焦神经芯片、DNA存储等数字技术重大前沿领域

近日,上海市人民政府办公厅关于印发《上海市全面推进城市数字化转型“十四五”规划》的通知...

芯片 存储芯片 存储技术

存储器

因应市场晶圆产能短缺,中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆

中国大陆晶圆代工厂中芯国际近日在投资者互动平台回复投资者问题时表示,中芯国际2021年底前拟扩建每月1万片...

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制造/封测

Arm:合作伙伴累计出货量已达2000亿颗芯片

根据Arm最新统计,Arm的硅晶圆合作伙伴累计出货量已达2000亿颗芯片,达到全新的里程碑。从0到2000亿颗的芯片出货量...

芯片 ARM

IC设计

东方电子:东方茸世拟2000万元投资先楫半导体

10月19日,东方电子股份有限公司发布公告称,公司全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立东方茸世...

芯片 IC设计 半导体技术

IC设计

重磅芯片新品亮相云栖大会 阿里“造芯”事业向前迈进一大步

19日上午,在2021云栖大会主论坛上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710,这是阿里第一颗为云而生的CPU...

芯片 CPU

IC设计

总投资120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

10月18日,2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上,晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约...

集成电路 芯片 IC封装

制造/封测

阿里官宣:平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器!

10月19日,2021云栖大会现场,阿里云智能总裁张建锋宣布,平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器,并开放系列工具及系统软件...

芯片 IC设计 国产CPU

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