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10月11日,2021南京金洽会江北新区专场——中国(江苏)自由贸易试验区南京片区制度创新及投资环境推介会成功举办...

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IC设计

总投资30亿元 3个常台芯片及新型显示产业合作项目签约

据常州日报报道,10月9日,2021常台芯片及新型显示产业发展对接会在常州举行,3个常台合作项目签约...

芯片

IC设计

总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江

近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式...

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材料/设备

华为半导体投资版图再扩大,深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟

近日,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)投资了第十四家公司——美芯晟科技(北京)有限公司...

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总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工

据惠州日报报道,10月8日,惠州市惠城区在东江湾产业园举办2021年产业项目集中动工竣工投产活动...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布

10月8日,通用智能芯片初创企业壁仞科技官微宣布,其首款通用GPU BR100于近日正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布...

芯片 GPU 壁仞科技

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睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权 完善微波领域布局

10月7日,睿创微纳发布公告称,公司以自有资金2.81亿元收购无锡华测电子系统有限公司56.25%的股权...

半导体 集成电路 芯片

IC设计

AMD执行长苏姿丰:芯片荒将在2022下半年缓解,但上半年仍紧张

超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)27日表示,全球芯片短缺在2022上半年仍维持紧张状态,但到下半年将开始缓和...

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安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目

9月27日,安徽安芯电子科技股份有限公司科创板上市申请获受理。这次安芯电子拟首次公开发行股票不超过1013.90万股,募集资金3.95亿元...

芯片 半导体材料 功率半导体

功率器件