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总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工

据惠州日报报道,10月8日,惠州市惠城区在东江湾产业园举办2021年产业项目集中动工竣工投产活动...

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壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布

10月8日,通用智能芯片初创企业壁仞科技官微宣布,其首款通用GPU BR100于近日正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布...

芯片 GPU 壁仞科技

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睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权 完善微波领域布局

10月7日,睿创微纳发布公告称,公司以自有资金2.81亿元收购无锡华测电子系统有限公司56.25%的股权...

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IC设计

AMD执行长苏姿丰:芯片荒将在2022下半年缓解,但上半年仍紧张

超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)27日表示,全球芯片短缺在2022上半年仍维持紧张状态,但到下半年将开始缓和...

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IC设计

安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目

9月27日,安徽安芯电子科技股份有限公司科创板上市申请获受理。这次安芯电子拟首次公开发行股票不超过1013.90万股,募集资金3.95亿元...

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功率器件

特斯拉CEO称芯片危机将在明年结束?

凤凰网科技讯 北京时间9月25日消息,特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)当地时间星期五表示,当前的半导体危机将在明年结束...

半导体 芯片

制造/封测

两家半导体材料公司将被整合,央企中电科又有大动作

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材料/设备

拟投资不低于100亿元,这家化合物半导体厂商推动新项目落地

近日,成都海威华芯科技有限公司发布关于开启跨越式发展计划投资遴选之公告,海威华芯决定启动跨越式发展新项目落地工作...

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Intel斥资200亿美元建芯片工厂 7nm处理器2023年问世

今年3月份,刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略,其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新...

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制造/封测