EN CN
注册
关键词:IC封装

【制造/封测】布局集成电路领域 崇达技术拟收购普诺威35%股权

5月30日,崇达技术股份有限公司(以下简称“崇达技术”)发布公告称,将收购江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”)35%股权...

集成电路 IC封装

制造/封测

【制造/封测】Q1全球前十大封测厂商营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出,受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响,2019年第一季全球前十大封测业者营收...

封测 IC封装

制造/封测

【IC设计】台积电完成首颗 3D 封装,继续领先业界

台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功,正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为,此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程,并为客制化异质芯片铺路,当然也更加巩固苹果订单。

台积电 IC封装

IC设计

【IC设计】中环扬杰封装基地将于今年下半年投产

2018年6月,功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域,日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程...

IC封装 半导体材料 中环股份

IC设计

【IC设计】总投资3.4亿元 弘硕科技封装材料项目开工奠基

3月27日,弘硕科技(宁波)有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目在芯港小镇举行开工奠基仪式...

IC封装 半导体材料

IC设计

【IC设计】英特尔不再挤牙膏,Sunny Cove遇上3D封装

在上周的英特尔架构日活动上,英特尔一反常态地公布了多项CPU架构、半导体工艺、芯片封装以及核显、独显架构上的进展。这次会议虽然规模很小,但是影响...

英特尔 半导体芯片 IC封装

IC设计

【IC设计】松下苏州明年将投产强化基板材料

近几年,物联网概念的兴起和普及、智能手机功能的优化提升等,都在带动半导体封装件和模组市场不断成长,基板材料的市场需求也随之扩大……

IC封装 半导体材料 松下手机

IC设计

【IC设计】富满电子拟在合肥投10亿元建集成电路封装项目

根据此前公告,富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。富满电子股东大会认为,公司此次投资建设集成电路封装项目...

集成电路 IC封装

IC设计

【IC设计】进击的华天科技:20亿元投建高端汽车电子封装线

国内封测大厂华天科技近半年来动作频频,继投资80亿元在南京建设封测基地、携手华天电子集团29.92亿元收购Unisem后,日前再砸20亿元在昆山投建...

华天科技 IC封装

IC设计