2022-03-22
3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯...
2022-03-17
3月16日，盛合晶微宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。盛合晶微表示，现其余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续...
2022-03-01
近年来，IC封装基板市场热度持续发酵，国产化替代也成为了该市场火热的关键词。最新消息，国内PCB企业中京电子此次出资15亿元进击IC...
2022-02-18
今（2月18日），盛美上海宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单...
2022-02-10
近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装的载体...
2022-01-24
近日，中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会就12英寸中段硅片...
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